找到問題，從而快速有效的解決問題，這就是我們做好排查故障工作的主要目的和主要作用。引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當前電子產品生產中采用最普遍的一種組裝方式。在整個生產工藝流程中，DIP

SMT貼片加工逐步往高精密度，細間距的設計發展，元器件最小間距的設計考驗了smt廠家的經驗程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設計除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外,還應考慮元件的可維護性。1.與元器件間距相關的因素①元器件外形尺寸的公差,元器件釋放的熱量。②貼片機的轉動精度和定位精度。

印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進行點膠固化后，

DIP4.無氣泡;5.膠水的固化溫度低，固化時間短;6.具有足夠的固化強度;7.吸濕性低;8.具有良好的返修特性;9.無毒性;10.顏色易識別DIP

各種元器件的具體誤差范圍參見IPC相關規范。②保證PCB電路板貼裝質量的三要素。1、元件正確。要求各安裝位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要契合產品的安裝圖和明細表要求,不能貼錯方位。2、方位精確。元器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡量對齊、居中,還要確保元件焊端觸摸焊膏圖形。

，便于檢查膠點的質量;11.包裝。封裝型式應方便于設備的使用。三、在點膠過程中工藝控制起著相當重要的作用。

輸出為相應的 焊點形態圖形或焊點形態外表面各節點坐標值數據文件。第二部分為SMT焊點形態可靠性評價軟件，其功能是基于焊點的 應力應變分析和疲勞壽命計算、DIP

3、壓力合適。貼裝壓力相當于吸嘴的Z軸高度, Z軸高度高相當于貼裝壓力小, Z軸高度低相當于貼裝壓力大。假如乙軸高度過高,元器件的焊端或引腳沒有壓人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳送和回流焊時簡單發生方位移動。別的, Z軸高度過高,使得貼片時元件從高處自由落體下來,會造成貼片方位偏移。

借助已積累并儲存的各種SMT焊點的疲勞壽命數據，對 指定的焊點形態進行應力解析、壽命計算及合理性評價,并輸出焊點應力應變、