要求PCB上SMC的長 軸應垂直于回流爐的傳送帶方向,Ed的長軸應平行于回流爐的傳送帶方向。波峰焊時，為 了使SMC的兩個焊端以及SMD的兩側焊端同時與焊料波峰相接觸,SMD的長軸應平行于 波峰焊接機的傳送帶方向，PCBA

而這些元件要能穩固的裝在PCB上，就需要各種不同的SMT貼片加工工藝來進行加工組裝。
SMT貼片加工是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件，簡稱SMC或SMD，中文稱片狀元器件，安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

而且元器件布局和排列方向應遵循較小元件在 前和盡量避免互相遮擋的原。

盡量減少貼裝頭的移動路程，從而節省貼裝時間。生產線平衡軟件是對整個生產線進行優化的有效工具，優化軟件采用一定的優化算法，PCBA

如今各類電子產品都在追求小型化，以往的穿孔元件已經不能滿足現在工藝要求，因而就出現了SMT貼片加工技術，SMT貼片加工藝既實現了產品功能的完整性又可以使產品精密小型化，是目前電子組裝行業里的一種技術和工藝。那么你知道什么是SMT貼片加工嗎？下面小編就為大家詳細介紹：如今各類電子產品都在追求小型化，

目前的優化軟件已經具備一定的智能化，可以更快、更好地完成優化過程。SMT貼片加工生產線是由多臺自動化設備所組成的，當某一臺設備的速度慢于其他設備時，

③焊膏應具有一定的黏度。LED高功率燈板貼片3(3)回流加熱時焊膏應具有的性能：①應具有良好的潤濕性能。②不形成或形成最小量的焊料球。PCBA

如果有誤差，經計算機發出指令，由貼裝系統控制執行部件移動，從而使PCB精確定位?；鶞庶c應至少有兩個，以保證PCB的精確定位。3、元器件數據庫庫中有元器件尺寸、引腳數、引腳間距和對應吸嘴類型等。
4、供料器排列數據供料器排列數據指定每種元器件所選用的供料器及在貼片機供料平臺上的放置位置。

③焊料飛濺要少。(4)回流焊接后焊膏應具有的性能： 、①焊劑中固體含量越低越好，焊后易清洗干凈。②焊接強度高。第一部分為SMT焊點成形軟件部，