特征方向應一致，以便于元器件的貼裝、焊接和 檢測，如電解電容極性、二極管的正極、集成電路的第一引腳排列方向應盡量一致。電子

角度、型號等。貼片數據有元器件型號、位號、X坐標、Y坐標、放置角度等，坐標原點一般取在PCB的左下角。2、基準數據
包括基準點、坐標、顏色、亮度、搜索區域等。在貼片周期開始之前，貼片頭上的夜視攝像機會首先搜索基準。發現基準之后，攝像機讀取其坐標位置，并送到貼裝系統微處理機進行分析，

回流焊時,為了使SMC的兩個焊端以及SMD兩側引腳同步受熱,減少由于元器件兩側 焊端不能同步受熱而產生“立碑”、移位、焊端脫離焊盤等焊接缺陷，

就是使貼片機在生產過程中盡可能符合這些條件，從而實現最高速貼裝，減少設備的貼裝時間。優化的原則取決于設備的結構。對于X/Y結構的貼片機，電子

各種元器件的具體誤差范圍參見IPC相關規范。②保證PCB電路板貼裝質量的三要素。1、元件正確。要求各安裝位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要契合產品的安裝圖和明細表要求,不能貼錯方位。2、方位精確。元器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡量對齊、居中,還要確保元件焊端觸摸焊膏圖形。

通常按以下原則來優化。盡可能使貼裝頭同時拾取元件在排列貼裝程序時，將同類型元件排在一起，以減少貼裝頭拾取元件時換吸嘴的次數，

疲勞壽命 數值和形態參數修正建議。其輸入為特定焊點形態結構參數和材料性能參數（或參數數 據文件）,電子

SMT基本工藝構成要素有：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。SMT貼片加工的優點：實現了電子產品組裝的度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。小鑷子：要選用不繡鋼而且比較尖的小鑷子，而不能選用其他可能有磁性的小鑷子，因為在這個焊接過程中有磁性的小。

輸出為焊點的應力應變分布圖及焊點疲勞壽命或形態參數修改建議。焊點形態評價方法分為人工參與分析評判方式和自動分析評價方式。 前一種方式將前后二次成形的焊點熱應力應變分析