改線時需要重新測試。地毯、地板、桌墊等接地系統應每6個月測試1次， 要求接地電阻為零。若檢測機器與地線之間的電阻時，DIP插件

以往的穿孔元件已經不能滿足現在工藝要求，因而就出現了SMT貼片加工技術，SMT貼片加工藝既實現了產品功能的完整性又可以使產品精密小型化，是目前電子組裝行業里的一種技術和工藝。那么你知道什么是SMT貼片加工嗎？電子產品都是通過在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件，從而實現不同使用功能的，

要求電阻為1 MO,并做好檢測 紀錄。(2)每天對車間內溫度、濕度測量2次，并做好有效紀錄，以確保生產區恒溫、恒濕。(3)任何人員進入車間之前必須做好防靜電措施。

無氣泡，膠水的固化溫度低，固化時間短，具有足夠的固化強度，吸濕性低，具有良好的返修特性，無毒性，顏色易識別，便于檢查膠點的質量包裝。封裝型式應方便于設備的使用。SMT貼片加工是目前電子行業中最常見的一種貼裝技術，DIP插件

3、壓力合適。貼裝壓力相當于吸嘴的Z軸高度, Z軸高度高相當于貼裝壓力小, Z軸高度低相當于貼裝壓力大。假如乙軸高度過高,元器件的焊端或引腳沒有壓人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳送和回流焊時簡單發生方位移動。別的, Z軸高度過高,使得貼片時元件從高處自由落體下來,會造成貼片方位偏移。

角度、型號等。貼片數據有元器件型號、位號、X坐標、Y坐標、放置角度等，坐標原點一般取在PCB的左下角。2、基準數據
包括基準點、坐標、顏色、亮度、搜索區域等。在貼片周期開始之前，貼片頭上的夜視攝像機會首先搜索基準。發現基準之后，攝像機讀取其坐標位置，并送到貼裝系統微處理機進行分析，

通過SMT技術能貼裝更多更小更輕的元器件，

疲勞壽命 數值和形態參數修正建議。其輸入為特定焊點形態結構參數和材料性能參數（或參數數 據文件）,DIP插件

吸錫帶：當IC引線焊接發生短路情況時，用吸錫帶會是一個非常好的選擇，此時不可以選用吸錫器。放大鏡：要選用有底座的帶燈管的放大鏡，不能選用手持放大鏡。因為在焊接時需要在放大鏡下用一雙手操作，燈管點亮可以使視野清晰，增加焊接的可視性。1、元器件貼片數據簡單而言，元器件貼片數據就是指定貼入在PCB上的元、

輸出為焊點的應力應變分布圖及焊點疲勞壽命或形態參數修改建議。焊點形態評價方法分為人工參與分析評判方式和自動分析評價方式。 前一種方式將前后二次成形的焊點熱應力應變分析