為使印制電路板上元器件的相互影響和干擾最小，高頻電路和低頻電路、高電位與低電 位電路的元器件不能靠得太近。元器件排列方向與相鄰的印制導線應垂直交叉DIP插件

吸錫帶：當IC引線焊接發生短路情況時，用吸錫帶會是一個非常好的選擇，此時不可以選用吸錫器。放大鏡：要選用有底座的帶燈管的放大鏡，不能選用手持放大鏡。因為在焊接時需要在放大鏡下用一雙手操作，燈管點亮可以使視野清晰，增加焊接的可視性。1、元器件貼片數據簡單而言，元器件貼片數據就是指定貼入在PCB上的元、

。特別是電 感器件和有磁芯的元件要注意其磁場方向。線圈的軸線應垂直于印制電路板面，以求對其 他零件的干擾最小。

包括化學的、生產的殘留物、設備、工藝、過程控制以及環境和安全方面的考慮。第四： 通孔焊接點評估桌面參考手冊。按照標準要求對元器件、DIP插件

一、SMT貼片加工錫膏必要留意的事變：1、恒溫： 倡議在冰箱內貯存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。2、出庫： 必需遵守先輩先出的準則，切勿形成錫膏在冷柜寄存光陰太長。3、凍結： 從冷柜掏出錫膏后天然凍結至多4個小時，凍結時不克不及關上瓶蓋。4、情況： 倡議車間溫度為25±2℃，相對濕度在45%-65%R。

孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述，除此之外還包括計算機生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數眾多的焊接點 缺陷情況。

BP算法過程，可歸納如下：①將網絡連接權值初始化，賦給一個很小的初值；②提供輸入和期望輸出；③計算實際輸出，包括輸出層和隱含層各節點；DIP插件

要每周停止一次鋼網的張力測試，張力值請求在35N/cm以上。清潔鋼網： 在持續印刷5-10片PCB板時，要用無塵擦網紙擦拭一次。不應用碎布。3、清潔劑： IPA溶劑：清潔鋼網時采納IPA和酒精溶劑，不克不及應用含氯成分的溶劑，由于會損壞錫膏的成分，影響全部品德。SMT貼片加工是什么？

④調整權值,利用回歸算法，先從輸出層開始，以后返回到隱含層，直到第一隱含層， 如果滿足誤差中止條件,則中止調整。