盡可能選取常規元器件,不可盲目地選取過小元件或過復雜 IC器件。2) 元器件的布局原則通常元器件布置在印制電路板的一面，此種布置便于加工、組裝和維修。電子產品OEM

要每周停止一次鋼網的張力測試，張力值請求在35N/cm以上。清潔鋼網： 在持續印刷5-10片PCB板時，要用無塵擦網紙擦拭一次。不應用碎布。3、清潔劑： IPA溶劑：清潔鋼網時采納IPA和酒精溶劑，不克不及應用含氯成分的溶劑，由于會損壞錫膏的成分，影響全部品德。SMT貼片加工是什么？

對于雙面板而 言，主要元器件也是組裝在板的一面，在另一面可有一些小型元件，一般為表面貼裝元件。在 保證電性能要求的前提下,

即90%的靜電損壞是無法檢測，只向用戶的手在手中會被發現的問題，如頻繁死機，自動關機，通話質量差，噪聲大，好時間差，電子產品OEM

有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。刮刀角度： 人工印刷為45-60度;機械印刷為60度。印刷速率： 人工30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。印刷情況： 溫度在23±3℃，相對濕度45%-65%RH。2、鋼網： 鋼網開孔依據產物的請求抉擇鋼網的厚度和開孔的外形、比例。檢測鋼網：

關鍵錯誤和其他問題大多涉及到靜電損壞。第一：靜電放電控制程序開發的聯合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現和維護。

擰下氣壓制動開關，固定。刮刀安裝，根據待組裝產品生產工藝的需要選擇合適的刮刀，一般選擇不銹鋼刮刀，特別是高密度組裝時，電子產品OEM

3) 質量檢測方法和控制技術的選擇與確定；(4) 質量檢測設備及其信息、環境等資源配置；(5) 質量數據采集、分析、處理、反饋系統的設計及其相關技術的研究；(6) 質量標準與規范的制訂,產品質量跟蹤制度建立等。在SMT貼片加工中貼片料和插件料是常用的元器件，兩者各有優劣，具體的下面為大家做一個簡單的分析：

采用拖尾刮刀方式安裝。（3）PCB定位與圖形對準。PCB定位的目的是將PCB初步調整到與模板圖像想對應的位置上，基板定位方式有孔定位、邊定位、真空定位。