特征方向應一致，以便于元器件的貼裝、焊接和 檢測，如電解電容極性、二極管的正極、集成電路的第一引腳排列方向應盡量一致。DIP插件

一、SMT貼片加工錫膏必要留意的事變：1、恒溫： 倡議在冰箱內貯存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。2、出庫： 必需遵守先輩先出的準則，切勿形成錫膏在冷柜寄存光陰太長。3、凍結： 從冷柜掏出錫膏后天然凍結至多4個小時，凍結時不克不及關上瓶蓋。4、情況： 倡議車間溫度為25±2℃，相對濕度在45%-65%R。

回流焊時,為了使SMC的兩個焊端以及SMD兩側引腳同步受熱,減少由于元器件兩側 焊端不能同步受熱而產生“立碑”、移位、焊端脫離焊盤等焊接缺陷，

DIP插件2.點膠壓力(背壓)目前所用點膠機采用螺旋泵供給點膠針頭膠管采取一個壓力來保證足夠膠水供給螺旋泵。背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過多;壓力太小則會出現點膠斷續現象，漏點，從而造成缺陷DIP插件

要每周停止一次鋼網的張力測試，張力值請求在35N/cm以上。清潔鋼網： 在持續印刷5-10片PCB板時，要用無塵擦網紙擦拭一次。不應用碎布。3、清潔劑： IPA溶劑：清潔鋼網時采納IPA和酒精溶劑，不克不及應用含氯成分的溶劑，由于會損壞錫膏的成分，影響全部品德。SMT貼片加工是什么？

。應根據同品質的膠水、工作環境溫度來選擇壓力。環境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調低背壓就可保證膠水的供給，反之亦然。3.針頭大小在工作實際中，針頭內徑大小應為點膠膠點直徑的1/2，點膠過程中，

可以將其形態參數按照一定的秩序排列，表示成一 個NX1(N表示焊點形態參數的個數)的矩陣。1)焊膏應具有良好的保存穩定性。焊膏制備后，DIP插件

主要考慮封裝體的形狀和元件體高度,插裝元件和片狀元件之間的最小距離一般為1.27mm以上。3.高密度pcb組裝的焊盤間距目前, 0201的pcb焊盤間距一般為0.15mm,最小間距為0.10mm; 01005的最小間距為0.08mm。

印刷前應能在常溫或冷藏條件下保 存3 ~6個月而性能不變。(2)印刷時和回流加熱前焊膏應具有的性能：①印刷時焊膏應具有優良的脫模性。②印刷時和印。