如今各類電子產品都在追求小型化，以往的穿孔元件已經不能滿足現在工藝要求，因而就出現了SMT貼片加工技術，SMT貼片加工藝既實現了產品功能的完整性又可以使產品精密小型化，是目前電子組裝行業里的一種技術和工藝。那么你知道什么是SMT貼片加工嗎？下面小編就為大家詳細介紹：如今各類電子產品都在追求小型化，

PCBA在線測試既可以進行靜態測試，又可以做動態測試。舉例來講,如果不了解PCB電路板的BGA焊接時本身要經歷“兩次塌落”和“變形”這兩個微觀的物理過程,就很難理解BGA焊接峰值溫度與焊接時間的意義PCBA

。再比如,如果不了解有鉛焊膏焊接和無鉛BGA將改變焊點的熔點以及組分的特性,就很難理解混裝工藝的復雜性。因此,在學習工藝知識時,掌握pcb制造要領非常重要,它是分析、解決疑難SMT工藝問題的基礎。

節約貼裝時間。拾取次數較多的供料器應安放在靠近印制板的料站上。在一個拾放循環過程中，盡量只從正面或后面的料站上取料，以減少貼裝頭移動距離。 PCBA三、使用自動光學檢測(AO1)作為減少缺陷的工具，可用于貼片加工過程的早期查找和消除錯誤，以實現良好的過程控制。AOI采用了高級的視覺系統、新型的給光方式、高的放大倍數和復雜的處理方法，從面能夠以高測試速度獲得高缺陷捕捉率。AOl在SMT生產線上的位置。AOI設備在SMT生產線上的位置通常有3種，第一種是放在絲網印制后檢測焊膏故障的AOI，稱為絲網印后AOl。

·在每個拾放循環過程中，要使貼裝頭滿負荷。有些原則在優化程序時會發生矛盾，這就需要進行折中考慮，以選出最佳優化方案來。

可以將其形態參數按照一定的秩序排列，表示成一 個NX1(N表示焊點形態參數的個數)的矩陣。1)焊膏應具有良好的保存穩定性。焊膏制備后，PCBA

一、貼片料的優勢在于：1、電子產品體積?。嘿N片元件的體積只有傳統插裝元件的1/10左右，一般SMT貼片加工之后，電子產品體積縮小40%~60%。2、功效且成本低：SMT貼片加工易于實現自動化，提高生產效率，節省材料、能源、設備、人力、時間等，降低成本達30%~50%。

印刷前應能在常溫或冷藏條件下保 存3 ~6個月而性能不變。(2)印刷時和回流加熱前焊膏應具有的性能：①印刷時焊膏應具有優良的脫模性。②印刷時和印。