以防止產生干擾和故障；還有，確保貼片是否安裝到位，這也是非常重要的，因為這是確保是否能長期正常使用的關鍵。三，要保障開機順序。我們在使用貼片機的時候，要注意到一個開機的順序是否正確，電子

5、應用過的舊錫膏： 開蓋后的錫膏倡議在12小時內用完，如需保留，請用清潔的空瓶子來裝，然后再密封放回冷柜保留。6、放在鋼網上的膏量： 次放在鋼網上的錫膏量，以印刷轉動時不要跨越刮刀高度的1/2為好，做到勤察看、勤加次數少加量。二、SMT貼片加工印刷功課時必要留意的事變：1、刮刀： 刮刀質材采納鋼刮刀，

反之,假如乙軸高度過低,焊膏擠出量過多,簡單造成焊膏粘連,回流焊時簡單出現橋接,一起也會因為焊膏中合金顆?；瑒?造成貼片方位偏移,嚴重時還會損壞元器件。因而貼裝時要求吸嘴的Z軸高度要恰當、合適。1. SMT生產線內的防靜電設施SMT生產線內的防靜電設施要求如下:生產線內的防靜電設施應有獨立地線，

這對于員工的安全和機器的使用都是息息相關的。

節約貼裝時間。拾取次數較多的供料器應安放在靠近印制板的料站上。在一個拾放循環過程中，盡量只從正面或后面的料站上取料，以減少貼裝頭移動距離。 電子

主要考慮封裝體的形狀和元件體高度,插裝元件和片狀元件之間的最小距離一般為1.27mm以上。3.高密度pcb組裝的焊盤間距目前, 0201的pcb焊盤間距一般為0.15mm,最小間距為0.10mm; 01005的最小間距為0.08mm。

·在每個拾放循環過程中，要使貼裝頭滿負荷。有些原則在優化程序時會發生矛盾，這就需要進行折中考慮，以選出最佳優化方案來。

不能使用含氯成份的溶劑，因為會破壞錫膏的成份，影響整個品質。貼片工藝有許多操作流程，涉及到許多工藝技術，并不只有上面幾點注意事項，這些都需要操作人員深入學習了解，熟練掌握要點，避免出現錯誤。電子

表面組裝焊接技術（smt）是一門比較復雜而且不斷發展的焊接技術，從以前的有鉛工藝到無鉛工藝、從大焊盤焊接到微焊盤焊接，pcb制造挑戰不斷，但是其基本的原理沒有改變。掌握了pcb制造的工藝要領、工程知識、常見的不良焊接現象的產生機理與處置對策，使SMT貼片技術更加成熟，穩定，對建立有效的品質控制體系?？焖俳鉀Qsmt加工生產工藝問題，具有十分重要的現實意義。一、人工目視檢測法。該方法投入少，不需進行測試程序開發，但速度慢，主觀性強，需要直觀目視被測區域?，F在電子機械設備力求體積渺小、質量高，那么smt貼片元器件的使用必不可少。