元器件排列的方向和疏密要有利于空氣對流。元器 件宜按電路原理圖的順序成直線排列，并力求緊湊，以縮短印制導線長度。如果由于板面尺 寸限制，SMT

軟管銜接熱風筒和熱風工作臺內置的吹風電動機。啟動開關后，電熱絲被加熱，吹風電動機壓縮空氣，經過軟管從熱風筒前端吹出來，電熱絲達到滿足溫度后，就可以用熱風對smt貼片加工元件進行焊接和拆焊。①貼片加工貼裝工藝要求。電路板上的各安裝位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要契合產品安裝圖和明細表。

或由于屏蔽要求而必須將電路分成幾塊時,應使每一塊印制電路板成為獨立的功能 電路，以便于單獨調整、測試和維修，這時應使每一塊印制電路板的引出線最。

而這些元件要能穩固的裝在PCB上，就需要各種不同的SMT貼片加工工藝來進行加工組裝。
SMT貼片加工是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件，簡稱SMC或SMD，中文稱片狀元器件，安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

SMT第二種是放在貼片之后檢測器件貼裝故障的AOI，稱為貼片后AOl。第三種是放在回流焊后同時檢測器件貼裝和焊接故障的AOI，稱為回流焊后AOI。引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當前電子產品生產中采用最普遍的一種組裝方式

反之,假如乙軸高度過低,焊膏擠出量過多,簡單造成焊膏粘連,回流焊時簡單出現橋接,一起也會因為焊膏中合金顆?；瑒?造成貼片方位偏移,嚴重時還會損壞元器件。因而貼裝時要求吸嘴的Z軸高度要恰當、合適。1. SMT生產線內的防靜電設施SMT生產線內的防靜電設施要求如下:生產線內的防靜電設施應有獨立地線，

。在整個生產工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進行點膠固化后，到了最后才能進行波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對于點膠工藝的研究分析有著重要意義。

(1) 焊點形態比較模型基于神經網絡的SMT焊點質量分析評價專家系統，是以實際焊點形態與合理焊點 形態的偏差作為判斷焊點質量的依據,這種偏差可以通過比較焊點形態參數來獲取。焊 點形態參數比較的方法有多種，SMT

吸錫帶：當IC引線焊接發生短路情況時，用吸錫帶會是一個非常好的選擇，此時不可以選用吸錫器。放大鏡：要選用有底座的帶燈管的放大鏡，不能選用手持放大鏡。因為在焊接時需要在放大鏡下用一雙手操作，燈管點亮可以使視野清晰，增加焊接的可視性。1、元器件貼片數據簡單而言，元器件貼片數據就是指定貼入在PCB上的元、

以下介紹的是其中一種較簡單、直接的比較方法。對于某一特定的SMT焊點而言，