SMT生產線由多臺設備組成，包括絲印機、貼片機、回流焊等等，但實際上生產線的速度是由貼片機來決定的。電子產品OEM

③ PLCC與片狀元器件、SOIC、QFP之間為2.5mm④ PLCC之間為4mm⑤設計PLCC插座時應注意留出PLCC插座的尺寸（PLCC的引腳在插座的底部內側）。2.SMC/SMD與通孔元器件之間的最小間距混合smt貼片時, SMC/SMD與通孔元件之間的最小間距是根據通孔元件的封裝尺寸來確定的。

一條SMT生產線通常包括一臺高速機和一臺高精度貼片機，前者主要貼裝片狀元件，而后者主要貼裝IC和異型元件。當這兩臺貼片機完成一個貼裝過程的時間（以下簡稱貼裝時間）相等并且最，

電子產品OEM4.無氣泡;5.膠水的固化溫度低，固化時間短;6.具有足夠的固化強度;7.吸濕性低;8.具有良好的返修特性;9.無毒性;10.顏色易識別電子產品OEM

反之,假如乙軸高度過低,焊膏擠出量過多,簡單造成焊膏粘連,回流焊時簡單出現橋接,一起也會因為焊膏中合金顆?；瑒?造成貼片方位偏移,嚴重時還會損壞元器件。因而貼裝時要求吸嘴的Z軸高度要恰當、合適。1. SMT生產線內的防靜電設施SMT生產線內的防靜電設施要求如下:生產線內的防靜電設施應有獨立地線，

，便于檢查膠點的質量;11.包裝。封裝型式應方便于設備的使用。三、在點膠過程中工藝控制起著相當重要的作用。

可以將其形態參數按照一定的秩序排列，表示成一 個NX1(N表示焊點形態參數的個數)的矩陣。1)焊膏應具有良好的保存穩定性。焊膏制備后，電子產品OEM

③布線設計所需空間,已知使用pcb層數。④焊接工藝性和焊點肉眼可測試性。⑤自動插件機所需間隙。⑥測試夾具的使用。⑦組裝和返修的通道1.一般smt貼片密度的表面貼裝元器件之間的最小間距① 片狀元器件之間, SOT之間, SOIC與片狀元件之間為1.25mm。② SOIC之間, SOIC與QFP之間為2mm。

印刷前應能在常溫或冷藏條件下保 存3 ~6個月而性能不變。(2)印刷時和回流加熱前焊膏應具有的性能：①印刷時焊膏應具有優良的脫模性。②印刷時和印。