3)SSD存放過程中應保持原包裝，若須更換包裝時，要使用具有防靜電性能的容器。(4)庫房里，在放置SSD的位置上應貼有防靜電專用標簽。DIP插件

3、壓力合適。貼裝壓力相當于吸嘴的Z軸高度, Z軸高度高相當于貼裝壓力小, Z軸高度低相當于貼裝壓力大。假如乙軸高度過高,元器件的焊端或引腳沒有壓人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳送和回流焊時簡單發生方位移動。別的, Z軸高度過高,使得貼片時元件從高處自由落體下來,會造成貼片方位偏移。

(5)發放SSD時應用目測的方法，在SSD的原包裝內清點數量。(6)手工焊接、返修調試等工序應在靜電安全區進行?？傊?，靜電防護工程在SMT，

那么這臺設備就將成為制約整條SMT生產線速度提高的瓶頸。根據對19個工廠的抽樣，一般瓶頸經常出現在貼片機上，要消除瓶頸現象就只有通過增加貼片機來實現了。DIP插件

一、貼片料的優勢在于：1、電子產品體積?。嘿N片元件的體積只有傳統插裝元件的1/10左右，一般SMT貼片加工之后，電子產品體積縮小40%~60%。2、功效且成本低：SMT貼片加工易于實現自動化，提高生產效率，節省材料、能源、設備、人力、時間等，降低成本達30%~50%。

當然這需要一筆較大資金投入，但這樣可以充分利用其它設備過剩的生產能力，要遠比投資再購入一條SMT生產線劃算的多。

其功能是基于焊點系統最小 能量原理，利用Surface Evolver流體成形軟件，采用有限元方法，借助已建立并儲存的各 種焊點形態初始模型，DIP插件

SMT基本工藝構成要素有：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。SMT貼片加工的優點：實現了電子產品組裝的度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。小鑷子：要選用不繡鋼而且比較尖的小鑷子，而不能選用其他可能有磁性的小鑷子，因為在這個焊接過程中有磁性的小。

根據操作者以人機對話形式輸入或選擇的各種條件，自動進行所設 計焊點的成形演變并輸出成形結果形態。其輸入為SMT焊點設計參數，