SMT生產線由多臺設備組成，包括絲印機、貼片機、回流焊等等，但實際上生產線的速度是由貼片機來決定的。電子產品OEM

而這些元件要能穩固的裝在PCB上，就需要各種不同的SMT貼片加工工藝來進行加工組裝。
SMT貼片加工是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件，簡稱SMC或SMD，中文稱片狀元器件，安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

一條SMT生產線通常包括一臺高速機和一臺高精度貼片機，前者主要貼裝片狀元件，而后者主要貼裝IC和異型元件。當這兩臺貼片機完成一個貼裝過程的時間（以下簡稱貼裝時間）相等并且最，

包括化學的、生產的殘留物、設備、工藝、過程控制以及環境和安全方面的考慮。第四： 通孔焊接點評估桌面參考手冊。按照標準要求對元器件、電子產品OEM

3) 質量檢測方法和控制技術的選擇與確定；(4) 質量檢測設備及其信息、環境等資源配置；(5) 質量數據采集、分析、處理、反饋系統的設計及其相關技術的研究；(6) 質量標準與規范的制訂,產品質量跟蹤制度建立等。在SMT貼片加工中貼片料和插件料是常用的元器件，兩者各有優劣，具體的下面為大家做一個簡單的分析：

孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述，除此之外還包括計算機生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數眾多的焊接點 缺陷情況。

有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。刮刀角度: 人工印刷為45-60度;機器印刷為60度。印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。印刷環境: 溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。鋼網：鋼網開孔根據產品的要求選擇鋼網的厚、電子產品OEM

各種元器件的具體誤差范圍參見IPC相關規范。②保證PCB電路板貼裝質量的三要素。1、元件正確。要求各安裝位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要契合產品的安裝圖和明細表要求,不能貼錯方位。2、方位精確。元器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡量對齊、居中,還要確保元件焊端觸摸焊膏圖形。

比例。：