盡可能選取常規元器件,不可盲目地選取過小元件或過復雜 IC器件。2) 元器件的布局原則通常元器件布置在印制電路板的一面，此種布置便于加工、組裝和維修。DIP插件

③ PLCC與片狀元器件、SOIC、QFP之間為2.5mm④ PLCC之間為4mm⑤設計PLCC插座時應注意留出PLCC插座的尺寸（PLCC的引腳在插座的底部內側）。2.SMC/SMD與通孔元器件之間的最小間距混合smt貼片時, SMC/SMD與通孔元件之間的最小間距是根據通孔元件的封裝尺寸來確定的。

對于雙面板而 言，主要元器件也是組裝在板的一面，在另一面可有一些小型元件，一般為表面貼裝元件。在 保證電性能要求的前提下,

一、錫珠主要集中出現在片狀阻容元件的一側，有的時候還出現在貼片IC引腳附近。錫珠不僅影響板級產品的外觀，更重要的是由于印刷板上元件密集，DIP插件

要每周停止一次鋼網的張力測試，張力值請求在35N/cm以上。清潔鋼網： 在持續印刷5-10片PCB板時，要用無塵擦網紙擦拭一次。不應用碎布。3、清潔劑： IPA溶劑：清潔鋼網時采納IPA和酒精溶劑，不克不及應用含氯成分的溶劑，由于會損壞錫膏的成分，影響全部品德。SMT貼片加工是什么？

在使用過程中存在造成線路的短路的危險，從而影響電子產品的質量。產生錫珠的原因很多，常常是一個或者多個因素造成的，

下面 以兩層BP網絡為例說明BP算法的原理。設網絡的輸入為力,輸入層、隱含層和輸出層神經元的個數分別為r、si和S2；DIP插件

3、壓力合適。貼裝壓力相當于吸嘴的Z軸高度, Z軸高度高相當于貼裝壓力小, Z軸高度低相當于貼裝壓力大。假如乙軸高度過高,元器件的焊端或引腳沒有壓人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳送和回流焊時簡單發生方位移動。別的, Z軸高度過高,使得貼片時元件從高處自由落體下來,會造成貼片方位偏移。

輸入層 到隱含層的權值系數為叫疽傳遞函數為而隱含層到輸出層的權值系數為助2,,，傳遞函 數為七；網絡輸出為A,目標矢量為T;bi、b2分別表示輸入層和隱含層神經。