對生產線上所有設備的生產負荷進行調整，將貼裝時間較長的設備上的部分元件移一部分到另一臺設備上，以實現負荷分配平衡。設備優化。SMT表面組裝焊接技術（smt）是一門比較復雜而且不斷發展的焊接技術，從以前的有鉛工藝到無鉛工藝、從大焊盤焊接到微焊盤焊接，pcb制造挑戰不斷，但是其基本的原理沒有改變。掌握了pcb制造的工藝要領、工程知識、常見的不良焊接現象的產生機理與處置對策，使SMT貼片技術更加成熟，穩定，對建立有效的品質控制體系?？焖俳鉀Qsmt加工生產工藝問題，具有十分重要的現實意義。一、人工目視檢測法。該方法投入少，不需進行測試程序開發，但速度慢，主觀性強，需要直觀目視被測區域。

每臺貼片機都有一個最大的貼片速度值，例如YAMAHA的YV100號稱0.25秒/片，但實際上這一速度值是要在一定條件下實現的。對每臺設備的數控程序進，

SMT4.無氣泡;5.膠水的固化溫度低，固化時間短;6.具有足夠的固化強度;7.吸濕性低;8.具有良好的返修特性;9.無毒性;10.顏色易識別SMT

SMT基本工藝構成要素有：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。SMT貼片加工的優點：實現了電子產品組裝的度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。小鑷子：要選用不繡鋼而且比較尖的小鑷子，而不能選用其他可能有磁性的小鑷子，因為在這個焊接過程中有磁性的小。

，便于檢查膠點的質量;11.包裝。封裝型式應方便于設備的使用。三、在點膠過程中工藝控制起著相當重要的作用。

孔定位：半自動設備，較高精度要求時需要采用視覺系統，需特質定位柱。邊定位：自動化設備，需要光學定位，基板厚度和平整度要求較高。SMT

3) 質量檢測方法和控制技術的選擇與確定；(4) 質量檢測設備及其信息、環境等資源配置；(5) 質量數據采集、分析、處理、反饋系統的設計及其相關技術的研究；(6) 質量標準與規范的制訂,產品質量跟蹤制度建立等。在SMT貼片加工中貼片料和插件料是常用的元器件，兩者各有優劣，具體的下面為大家做一個簡單的分析：

真空定位：強有力的真空吸力是確保印刷質量的要點。（4）設置工藝參數。主要參數有刮刀壓力、刮刀速度、。刮刀角度、刮刀選擇、分離速度、印刷間隙、印刷行程