特征方向應一致，以便于元器件的貼裝、焊接和 檢測，如電解電容極性、二極管的正極、集成電路的第一引腳排列方向應盡量一致。DIP插件

一、貼片料的優勢在于：1、電子產品體積?。嘿N片元件的體積只有傳統插裝元件的1/10左右，一般SMT貼片加工之后，電子產品體積縮小40%~60%。2、功效且成本低：SMT貼片加工易于實現自動化，提高生產效率，節省材料、能源、設備、人力、時間等，降低成本達30%~50%。

回流焊時,為了使SMC的兩個焊端以及SMD兩側引腳同步受熱,減少由于元器件兩側 焊端不能同步受熱而產生“立碑”、移位、焊端脫離焊盤等焊接缺陷，

到了最后才能進行波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因此對于SMT貼片加工膠水的選擇和使用就有一定要求。一、SMT貼片加工膠水的選擇：DIP插件

以往的穿孔元件已經不能滿足現在工藝要求，因而就出現了SMT貼片加工技術，SMT貼片加工藝既實現了產品功能的完整性又可以使產品精密小型化，是目前電子組裝行業里的一種技術和工藝。那么你知道什么是SMT貼片加工嗎？電子產品都是通過在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件，從而實現不同使用功能的，

貼片加工中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。

孔定位：半自動設備，較高精度要求時需要采用視覺系統，需特質定位柱。邊定位：自動化設備，需要光學定位，基板厚度和平整度要求較高。DIP插件

如今各類電子產品都在追求小型化，以往的穿孔元件已經不能滿足現在工藝要求，因而就出現了SMT貼片加工技術，SMT貼片加工藝既實現了產品功能的完整性又可以使產品精密小型化，是目前電子組裝行業里的一種技術和工藝。那么你知道什么是SMT貼片加工嗎？下面小編就為大家詳細介紹：如今各類電子產品都在追求小型化，

真空定位：強有力的真空吸力是確保印刷質量的要點。（4）設置工藝參數。主要參數有刮刀壓力、刮刀速度、。刮刀角度、刮刀選擇、分離速度、印刷間隙、印刷行程