反之,假如乙軸高度過低,焊膏擠出量過多,簡單造成焊膏粘連,回流焊時簡單出現橋接,一起也會因為焊膏中合金顆?；瑒?造成貼片方位偏移,嚴重時還會損壞元器件。因而貼裝時要求吸嘴的Z軸高度要恰當、合適。1. SMT生產線內的防靜電設施SMT生產線內的防靜電設施要求如下:生產線內的防靜電設施應有獨立地線，

電子產品OEMSMT貼片加工是目前電子行業中最常見的一種貼裝技術，通過SMT技術能貼裝更多更小更輕的元器件，使電路板實現高精密、小型化要求電子產品OEM

三、使用自動光學檢測(AO1)作為減少缺陷的工具，可用于貼片加工過程的早期查找和消除錯誤，以實現良好的過程控制。AOI采用了高級的視覺系統、新型的給光方式、高的放大倍數和復雜的處理方法，從面能夠以高測試速度獲得高缺陷捕捉率。AOl在SMT生產線上的位置。AOI設備在SMT生產線上的位置通常有3種，第一種是放在絲網印制后檢測焊膏故障的AOI，稱為絲網印后AOl。，當然這也就對SMT貼片加工技術要求更高更復雜，因而在操作過程中就有許多事項需要注意。一、SMT貼片加工錫膏使用注意事項：1.儲存溫度:建議在冰箱內儲存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。

增加何種類型的貼片機要視生產線的瓶頸而定，一般情況下最好采購一臺高速、多功能的貼片機，因為它兼具高速機和高精度機的特點，電子產品OEM

SMT貼片加工逐步往高精密度，細間距的設計發展，元器件最小間距的設計考驗了smt廠家的經驗程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設計除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外,還應考慮元件的可維護性。1.與元器件間距相關的因素①元器件外形尺寸的公差,元器件釋放的熱量。②貼片機的轉動精度和定位精度。

貼裝元器件的范圍覆蓋了高精度機和高速機，它能解決無論是高速機還是高精度機引起的瓶頸問題。而目前貼片機的發展趨勢也在向這個方向發展，以滿足市場的需要。

smt貼片元器件體積小、重量輕、易焊接，在維修、調試的拆卸上也比smt插裝元器件簡單，同時可以提高電路的可靠性、穩定性、減少了設備的體積，現在已經廣泛使用。對于電子設備愛好者新手來說，總覺得smt貼片元器件太小不容易焊接，電子產品OEM

并與防雷 線分開;地線可靠,并有完整的靜電泄漏系統;車間內保持恒溫、恒濕的環境，一般溫度控制 在23 °C ±2龍，濕度為65% ±5%RH；入門處配有離子風，并設有明顯的防靜電警示標志。 需要提醒的是沒有貼標志的器件，不一定說明它對靜電不敏感。在對組件的靜電放電敏感 性存在疑問時，必須將其當作靜電放電敏感器件,

而傳統的插裝smt元器件更容易焊接，