提高印制電路板的抗震、抗沖擊性能。要使板上的負荷分布合理以免產生過大的應力。 對大而重的元件盡可能布置在靠近固定端，或加金屬結構件固定。PCBA

角度、型號等。貼片數據有元器件型號、位號、X坐標、Y坐標、放置角度等，坐標原點一般取在PCB的左下角。2、基準數據
包括基準點、坐標、顏色、亮度、搜索區域等。在貼片周期開始之前，貼片頭上的夜視攝像機會首先搜索基準。發現基準之后，攝像機讀取其坐標位置，并送到貼裝系統微處理機進行分析，

如印制電路板比較狹長, 則可考慮用加強筋加固。元器件布局要滿足回流焊、波峰焊的工藝要求。釆用雙面回流焊時，應將大型元器件分 布在一面，

切勿造成錫膏在冷柜存放時間過長。解凍要求：從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個小時，解凍時不能打開瓶蓋。生產環境：建議SMT貼片加工廠車間溫度為25±2℃,相對濕度在45%-65%RH的條件下使用。使用過的舊錫膏：開蓋后的錫膏建議在12小時內用完，PCBA

③布線設計所需空間,已知使用pcb層數。④焊接工藝性和焊點肉眼可測試性。⑤自動插件機所需間隙。⑥測試夾具的使用。⑦組裝和返修的通道1.一般smt貼片密度的表面貼裝元器件之間的最小間距① 片狀元器件之間, SOT之間, SOIC與片狀元件之間為1.25mm。② SOIC之間, SOIC與QFP之間為2mm。

如需保存，

BP算法過程，可歸納如下：①將網絡連接權值初始化，賦給一個很小的初值；②提供輸入和期望輸出；③計算實際輸出，包括輸出層和隱含層各節點；PCBA

如果有誤差，經計算機發出指令，由貼裝系統控制執行部件移動，從而使PCB精確定位?；鶞庶c應至少有兩個，以保證PCB的精確定位。3、元器件數據庫庫中有元器件尺寸、引腳數、引腳間距和對應吸嘴類型等。
4、供料器排列數據供料器排列數據指定每種元器件所選用的供料器及在貼片機供料平臺上的放置位置。

④調整權值,利用回歸算法，先從輸出層開始，以后返回到隱含層，直到第一隱含層， 如果滿足誤差中止條件,則中止調整。