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        廣州DIP加工

        來源:   發布時間:2022-05-16   點擊量:77

        一個正確的開機順序是保障后期運行和工作的保障,因此,在開機順序這個方面,我們也是需要格外注意的。四,要積極排查故障。貼片機經過長時間的使用必然會對機器產生一定的消耗和損壞,因此,做好故障排查也是一項重要的工作。DIP

        3、壓力合適。貼裝壓力相當于吸嘴的Z軸高度, Z軸高度高相當于貼裝壓力小, Z軸高度低相當于貼裝壓力大。假如乙軸高度過高,元器件的焊端或引腳沒有壓人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳送和回流焊時簡單發生方位移動。別的, Z軸高度過高,使得貼片時元件從高處自由落體下來,會造成貼片方位偏移。

        吸錫帶:當IC引線焊接發生短路情況時,用吸錫帶會是一個非常好的選擇,此時不可以選用吸錫器。放大鏡:要選用有底座的帶燈管的放大鏡,不能選用手持放大鏡。因為在焊接時需要在放大鏡下用一雙手操作,燈管點亮可以使視野清晰,增加焊接的可視性。1、元器件貼片數據簡單而言,元器件貼片數據就是指定貼入在PCB上的元、

        這樣積極進行排查,能夠及時發現問題,

        準備主要分為3類。一類:治具準備,準備模板、刮刀、工具諸如內六角螺絲刀等;二類:材料準備,準備焊膏、用周轉箱裝好的PCB、酒精、擦拭紙等;三類:文件準備,準備裝配技術文件、工藝卡、注意事項等。DIP印刷速度:人工30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。印刷環境:溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。2.鋼網:鋼網開孔根據產品的要求選擇鋼網的厚度和開孔的形狀、比例。QFPCHIP:中心間距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光開孔。檢測鋼網:要每周進行一次鋼網的張力測試,張力值要求在35N/cm以上。清潔鋼網:在連續印刷5-10片PCB板時,要用無塵擦網紙擦拭一次。最好不使用碎布。

        (2)安裝模板、刮刀。模板安裝,將其插入模板軌道上并推到最后位置卡緊,

        DIP生產中易出現以下工藝缺陷:膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。解決這些問題應整體研究各項技術工藝參數,從而找到解決問題的辦法DIP

        以往的穿孔元件已經不能滿足現在工藝要求,因而就出現了SMT貼片加工技術,SMT貼片加工藝既實現了產品功能的完整性又可以使產品精密小型化,是目前電子組裝行業里的一種技術和工藝。那么你知道什么是SMT貼片加工嗎?電子產品都是通過在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件,從而實現不同使用功能的,

        。1.點膠量的大小根據工作經驗,膠點直徑的大小應為焊盤間距的一半,貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過多膠水浸染焊盤。點膠量多少由螺旋泵的旋轉時間長短來決定,實際中應根據生產情況(室溫、膠水的粘性等)選擇泵的旋轉時間。
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