一個正確的開機順序是保障后期運行和工作的保障，因此，在開機順序這個方面，我們也是需要格外注意的。四，要積極排查故障。貼片機經過長時間的使用必然會對機器產生一定的消耗和損壞，因此，做好故障排查也是一項重要的工作。電子

3、壓力合適。貼裝壓力相當于吸嘴的Z軸高度, Z軸高度高相當于貼裝壓力小, Z軸高度低相當于貼裝壓力大。假如乙軸高度過高,元器件的焊端或引腳沒有壓人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳送和回流焊時簡單發生方位移動。別的, Z軸高度過高,使得貼片時元件從高處自由落體下來,會造成貼片方位偏移。

5、應用過的舊錫膏： 開蓋后的錫膏倡議在12小時內用完，如需保留，請用清潔的空瓶子來裝，然后再密封放回冷柜保留。6、放在鋼網上的膏量： 次放在鋼網上的錫膏量，以印刷轉動時不要跨越刮刀高度的1/2為好，做到勤察看、勤加次數少加量。二、SMT貼片加工印刷功課時必要留意的事變：1、刮刀： 刮刀質材采納鋼刮刀，

這樣積極進行排查，能夠及時發現問題，

到了最后才能進行波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因此對于SMT貼片加工膠水的選擇和使用就有一定要求。一、SMT貼片加工膠水的選擇：電子

三、使用自動光學檢測(AO1)作為減少缺陷的工具，可用于貼片加工過程的早期查找和消除錯誤，以實現良好的過程控制。AOI采用了高級的視覺系統、新型的給光方式、高的放大倍數和復雜的處理方法，從面能夠以高測試速度獲得高缺陷捕捉率。AOl在SMT生產線上的位置。AOI設備在SMT生產線上的位置通常有3種，第一種是放在絲網印制后檢測焊膏故障的AOI，稱為絲網印后AOl。貼片加工中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。

smt貼片元器件體積小、重量輕、易焊接，在維修、調試的拆卸上也比smt插裝元器件簡單，同時可以提高電路的可靠性、穩定性、減少了設備的體積，現在已經廣泛使用。對于電子設備愛好者新手來說，總覺得smt貼片元器件太小不容易焊接，電子

一、貼片料的優勢在于：1、電子產品體積?。嘿N片元件的體積只有傳統插裝元件的1/10左右，一般SMT貼片加工之后，電子產品體積縮小40%~60%。2、功效且成本低：SMT貼片加工易于實現自動化，提高生產效率，節省材料、能源、設備、人力、時間等，降低成本達30%~50%。

而傳統的插裝smt元器件更容易焊接，