找到問題，從而快速有效的解決問題，這就是我們做好排查故障工作的主要目的和主要作用。引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當前電子產品生產中采用最普遍的一種組裝方式。在整個生產工藝流程中，SMT

SMT基本工藝構成要素有：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。SMT貼片加工的優點：實現了電子產品組裝的度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。小鑷子：要選用不繡鋼而且比較尖的小鑷子，而不能選用其他可能有磁性的小鑷子，因為在這個焊接過程中有磁性的小。

印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進行點膠固化后，

即90%的靜電損壞是無法檢測，只向用戶的手在手中會被發現的問題，如頻繁死機，自動關機，通話質量差，噪聲大，好時間差，SMT

3、壓力合適。貼裝壓力相當于吸嘴的Z軸高度, Z軸高度高相當于貼裝壓力小, Z軸高度低相當于貼裝壓力大。假如乙軸高度過高,元器件的焊端或引腳沒有壓人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳送和回流焊時簡單發生方位移動。別的, Z軸高度過高,使得貼片時元件從高處自由落體下來,會造成貼片方位偏移。

關鍵錯誤和其他問題大多涉及到靜電損壞。第一：靜電放電控制程序開發的聯合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現和維護。

可以將其形態參數按照一定的秩序排列，表示成一 個NX1(N表示焊點形態參數的個數)的矩陣。1)焊膏應具有良好的保存穩定性。焊膏制備后，SMT

3、重量輕：貼片元件的重量也只有傳統插裝元件的10%，一般采用SMT之后，重量減輕60%~80%。4、可靠性高，抗振能力強。5、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。6、焊點缺陷率低。二、插件料的優勢在于：1、功率型器件，對散熱要求比較高的，插件料的性能遠遠高于貼片料，此場景中運用插件料更能保持產。

印刷前應能在常溫或冷藏條件下保 存3 ~6個月而性能不變。(2)印刷時和回流加熱前焊膏應具有的性能：①印刷時焊膏應具有優良的脫模性。②印刷時和印。