3)SSD存放過程中應保持原包裝，若須更換包裝時，要使用具有防靜電性能的容器。(4)庫房里，在放置SSD的位置上應貼有防靜電專用標簽。DIP

SMT基本工藝構成要素有：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。SMT貼片加工的優點：實現了電子產品組裝的度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。小鑷子：要選用不繡鋼而且比較尖的小鑷子，而不能選用其他可能有磁性的小鑷子，因為在這個焊接過程中有磁性的小。

(5)發放SSD時應用目測的方法，在SSD的原包裝內清點數量。(6)手工焊接、返修調試等工序應在靜電安全區進行?？傊?，靜電防護工程在SMT，

包括化學的、生產的殘留物、設備、工藝、過程控制以及環境和安全方面的考慮。第四： 通孔焊接點評估桌面參考手冊。按照標準要求對元器件、DIP

5、應用過的舊錫膏： 開蓋后的錫膏倡議在12小時內用完，如需保留，請用清潔的空瓶子來裝，然后再密封放回冷柜保留。6、放在鋼網上的膏量： 次放在鋼網上的錫膏量，以印刷轉動時不要跨越刮刀高度的1/2為好，做到勤察看、勤加次數少加量。二、SMT貼片加工印刷功課時必要留意的事變：1、刮刀： 刮刀質材采納鋼刮刀，

孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述，除此之外還包括計算機生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數眾多的焊接點 缺陷情況。

及熱疲勞壽命計算結果進行分析判 斷，人工參與修正參數進行焊點的再成形、再分析，直至獲得合理焊點形態。DIP

SMT貼片加工逐步往高精密度，細間距的設計發展，元器件最小間距的設計考驗了smt廠家的經驗程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設計除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外,還應考慮元件的可維護性。1.與元器件間距相關的因素①元器件外形尺寸的公差,元器件釋放的熱量。②貼片機的轉動精度和定位精度。

后一種方式 利用已儲存經驗數據或經驗公式為評價標準，實現了分析評價過程的自動化，使SMT焊 點成形軟件和焊點熱疲勞壽命可靠性分析評價軟件結合為一體，并能使成形和分析過程不間斷連續。