考慮元器件的散熱和相互之間的熱影響，發熱量大的元器件應放置在有利于散熱的位 置，如散熱孔附近。元件的工作溫度高于40龍時應加散熱器。SMT

有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。刮刀角度： 人工印刷為45-60度;機械印刷為60度。印刷速率： 人工30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。印刷情況： 溫度在23±3℃，相對濕度45%-65%RH。2、鋼網： 鋼網開孔依據產物的請求抉擇鋼網的厚度和開孔的外形、比例。檢測鋼網：

散熱器體積較小時可直接固 定在元件上，體積較大時應固定在底板上。在設計印制電路板時要考慮到散熱器的體積以 及溫度對周圍元件的影響。

第五：模板設計指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結劑涂敷模板的設計和制造提供指導方針i 還討論了應用表面貼裝技術的模板設計，SMT

一、貼片料的優勢在于：1、電子產品體積?。嘿N片元件的體積只有傳統插裝元件的1/10左右，一般SMT貼片加工之后，電子產品體積縮小40%~60%。2、功效且成本低：SMT貼片加工易于實現自動化，提高生產效率，節省材料、能源、設備、人力、時間等，降低成本達30%~50%。

并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術，包括套印、雙印和階段式模板設計。第六： 焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質、水成清潔的過程、

BP算法過程，可歸納如下：①將網絡連接權值初始化，賦給一個很小的初值；②提供輸入和期望輸出；③計算實際輸出，包括輸出層和隱含層各節點；SMT

各種元器件的具體誤差范圍參見IPC相關規范。②保證PCB電路板貼裝質量的三要素。1、元件正確。要求各安裝位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要契合產品的安裝圖和明細表要求,不能貼錯方位。2、方位精確。元器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡量對齊、居中,還要確保元件焊端觸摸焊膏圖形。

④調整權值,利用回歸算法，先從輸出層開始，以后返回到隱含層，直到第一隱含層， 如果滿足誤差中止條件,則中止調整。