小型元器件分布在另一面，這樣可以防止在第二面（大型元器件面）進行回流焊時 已經焊接的第一面（小型元器件面）元器件掉落回流爐中；SMT貼片

SMT基本工藝構成要素有：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。SMT貼片加工的優點：實現了電子產品組裝的度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。小鑷子：要選用不繡鋼而且比較尖的小鑷子，而不能選用其他可能有磁性的小鑷子，因為在這個焊接過程中有磁性的小。

采用一面回流焊一面波峰焊時，應 將大型貼裝元器件分布在回流焊接面,小型元器件分布在波峰焊接面。3）元器件的方向設計同類元器件盡可能按相同的方向排列，

各種元器件的具體誤差范圍參見IPC相關規范。②保證PCB電路板貼裝質量的三要素。1、元件正確。要求各安裝位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要契合產品的安裝圖和明細表要求,不能貼錯方位。2、方位精確。元器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡量對齊、居中,還要確保元件焊端觸摸焊膏圖形。

SMT貼片第二種是放在貼片之后檢測器件貼裝故障的AOI，稱為貼片后AOl。第三種是放在回流焊后同時檢測器件貼裝和焊接故障的AOI，稱為回流焊后AOI。引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當前電子產品生產中采用最普遍的一種組裝方式

軟管銜接熱風筒和熱風工作臺內置的吹風電動機。啟動開關后，電熱絲被加熱，吹風電動機壓縮空氣，經過軟管從熱風筒前端吹出來，電熱絲達到滿足溫度后，就可以用熱風對smt貼片加工元件進行焊接和拆焊。①貼片加工貼裝工藝要求。電路板上的各安裝位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要契合產品安裝圖和明細表。

。在整個生產工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進行點膠固化后，到了最后才能進行波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對于點膠工藝的研究分析有著重要意義。

smt貼片元器件體積小、重量輕、易焊接，在維修、調試的拆卸上也比smt插裝元器件簡單，同時可以提高電路的可靠性、穩定性、減少了設備的體積，現在已經廣泛使用。對于電子設備愛好者新手來說，總覺得smt貼片元器件太小不容易焊接，SMT貼片

角度、型號等。貼片數據有元器件型號、位號、X坐標、Y坐標、放置角度等，坐標原點一般取在PCB的左下角。2、基準數據
包括基準點、坐標、顏色、亮度、搜索區域等。在貼片周期開始之前，貼片頭上的夜視攝像機會首先搜索基準。發現基準之后，攝像機讀取其坐標位置，并送到貼裝系統微處理機進行分析，

而傳統的插裝smt元器件更容易焊接，