元器件排列的方向和疏密要有利于空氣對流。元器 件宜按電路原理圖的順序成直線排列，并力求緊湊，以縮短印制導線長度。如果由于板面尺 寸限制，電子

一、SMT貼片加工錫膏必要留意的事變：1、恒溫： 倡議在冰箱內貯存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。2、出庫： 必需遵守先輩先出的準則，切勿形成錫膏在冷柜寄存光陰太長。3、凍結： 從冷柜掏出錫膏后天然凍結至多4個小時，凍結時不克不及關上瓶蓋。4、情況： 倡議車間溫度為25±2℃，相對濕度在45%-65%R。

或由于屏蔽要求而必須將電路分成幾塊時,應使每一塊印制電路板成為獨立的功能 電路，以便于單獨調整、測試和維修，這時應使每一塊印制電路板的引出線最。

無氣泡，膠水的固化溫度低，固化時間短，具有足夠的固化強度，吸濕性低，具有良好的返修特性，無毒性，顏色易識別，便于檢查膠點的質量包裝。封裝型式應方便于設備的使用。SMT貼片加工是目前電子行業中最常見的一種貼裝技術，電子

5、應用過的舊錫膏： 開蓋后的錫膏倡議在12小時內用完，如需保留，請用清潔的空瓶子來裝，然后再密封放回冷柜保留。6、放在鋼網上的膏量： 次放在鋼網上的錫膏量，以印刷轉動時不要跨越刮刀高度的1/2為好，做到勤察看、勤加次數少加量。二、SMT貼片加工印刷功課時必要留意的事變：1、刮刀： 刮刀質材采納鋼刮刀，

各種元器件的具體誤差范圍參見IPC相關規范。②保證PCB電路板貼裝質量的三要素。1、元件正確。要求各安裝位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要契合產品的安裝圖和明細表要求,不能貼錯方位。2、方位精確。元器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡量對齊、居中,還要確保元件焊端觸摸焊膏圖形。

通過SMT技術能貼裝更多更小更輕的元器件，

疲勞壽命 數值和形態參數修正建議。其輸入為特定焊點形態結構參數和材料性能參數（或參數數 據文件）,電子

主要考慮封裝體的形狀和元件體高度,插裝元件和片狀元件之間的最小距離一般為1.27mm以上。3.高密度pcb組裝的焊盤間距目前, 0201的pcb焊盤間距一般為0.15mm,最小間距為0.10mm; 01005的最小間距為0.08mm。

輸出為焊點的應力應變分布圖及焊點疲勞壽命或形態參數修改建議。焊點形態評價方法分為人工參與分析評判方式和自動分析評價方式。 前一種方式將前后二次成形的焊點熱應力應變分析