生產后,PCB需裝在 防靜電包裝中;安裝時，要求1次拿1塊,不允許1次拿多塊PCB。(5)返工操作時，必須將要修理的PCB放在防靜電盒中，再拿到返修工位。PCBA

SMT貼片加工逐步往高精密度，細間距的設計發展，元器件最小間距的設計考驗了smt廠家的經驗程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設計除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外,還應考慮元件的可維護性。1.與元器件間距相關的因素①元器件外形尺寸的公差,元器件釋放的熱量。②貼片機的轉動精度和定位精度。

(6)整個生產過程中用到的工具都應具有防靜電能力。(7)測試驗收合格的PCB,應用離子噴槍噴射1次再包裝起來。

切勿造成錫膏在冷柜存放時間過長。解凍要求：從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個小時，解凍時不能打開瓶蓋。生產環境：建議SMT貼片加工廠車間溫度為25±2℃,相對濕度在45%-65%RH的條件下使用。使用過的舊錫膏：開蓋后的錫膏建議在12小時內用完，PCBA

相當于兩把拼裝在一起的電烙鐵。接通電源后，捏合電熱鑷子夾住貼片元件的兩個焊端，就會很容易把元器件取下來。3.加熱頭smt元器件的引腳與THT元器件不同，在電烙鐵上匹配上相應的加熱頭以后，可以用來拆焊smt元器件。4.熱風工作臺熱風工作臺是一種用熱風作為加熱源的半自動設備。它的熱風筒內裝有電熱絲，

如需保存，

該系 統的輸入和輸出參數都是可以連續變化的，而且在訓練中要求在一定的輸入下推理得到 的控制結論，與SMT工藝專家給出的結論誤差足夠小，PCBA印刷速度:人工30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。印刷環境:溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。2.鋼網：鋼網開孔根據產品的要求選擇鋼網的厚度和開孔的形狀、比例。QFPCHIP：中心間距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光開孔。檢測鋼網：要每周進行一次鋼網的張力測試,張力值要求在35N/cm以上。清潔鋼網:在連續印刷5-10片PCB板時,要用無塵擦網紙擦拭一次。最好不使用碎布。

因此要求有教師學習?；谝陨?要求，這里選用誤差反傳網絡(即BP網絡)來實現，(2) BP算法與BP網絡相對應的BP算法是由兩部分組成:信息的正向。