小型元器件分布在另一面，這樣可以防止在第二面（大型元器件面）進行回流焊時 已經焊接的第一面（小型元器件面）元器件掉落回流爐中；DIP

一、貼片料的優勢在于：1、電子產品體積?。嘿N片元件的體積只有傳統插裝元件的1/10左右，一般SMT貼片加工之后，電子產品體積縮小40%~60%。2、功效且成本低：SMT貼片加工易于實現自動化，提高生產效率，節省材料、能源、設備、人力、時間等，降低成本達30%~50%。

采用一面回流焊一面波峰焊時，應 將大型貼裝元器件分布在回流焊接面,小型元器件分布在波峰焊接面。3）元器件的方向設計同類元器件盡可能按相同的方向排列，

設備和工藝、質量控制、環境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。1、SMT貼片印刷工藝參數設計SMT加工模板印刷作為最基本的SMT貼片加工廠焊膏印刷方式，DIP

5、應用過的舊錫膏： 開蓋后的錫膏倡議在12小時內用完，如需保留，請用清潔的空瓶子來裝，然后再密封放回冷柜保留。6、放在鋼網上的膏量： 次放在鋼網上的錫膏量，以印刷轉動時不要跨越刮刀高度的1/2為好，做到勤察看、勤加次數少加量。二、SMT貼片加工印刷功課時必要留意的事變：1、刮刀： 刮刀質材采納鋼刮刀，

盡管現代印刷設備有多種，但其印刷基本過程一樣,如圖所示：（1）印刷準備。在印刷之前，印刷機的操作人員要進行印刷前，

DIP6.膠水的粘度膠的粘度直接影響點膠的質量。粘度大，則膠點會變小，甚至拉絲;粘度小，膠點會變大，進而可能滲染焊盤DIP

5、PCB數據PCB數據包括設定PCB的尺寸、厚度、拼板數據等。1.恒溫電烙鐵SMT元器件對溫度比較敏感，修理時溫度不能超過390℃。運用恒溫電烙鐵焊接時，功率應在20W以下。烙鐵頭的尖端略小于焊接面。為防止感應電壓對元器件的損壞，電烙鐵的金屬外殼應可靠接地。2.電熱鑷子電熱鑷子是一種專門用來拆焊，

。點膠過程中，應對不同粘度的膠水，選取合理的背壓和點膠速度。7.固化溫度曲線對于膠水的固化，一般生產廠家已給出溫度曲線。在實際應盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強度。8.氣泡膠水一定不能有氣泡。