貼片機也不例外。那么，我們在這個時候就需要充分了解這些標示的意義和作用，從而起到警示性的作用，在充分認識貼片機之后才能更加安全的使用貼片機。二，要做好開機檢查。比如說，確定貼片的氣壓是否在正常的范圍，這是很重要的一點；DIP

5、應用過的舊錫膏： 開蓋后的錫膏倡議在12小時內用完，如需保留，請用清潔的空瓶子來裝，然后再密封放回冷柜保留。6、放在鋼網上的膏量： 次放在鋼網上的錫膏量，以印刷轉動時不要跨越刮刀高度的1/2為好，做到勤察看、勤加次數少加量。二、SMT貼片加工印刷功課時必要留意的事變：1、刮刀： 刮刀質材采納鋼刮刀，

其次，在機器的內部有沒有一些雜物，

融化的錫膏聚成圓球，它有趨勢抬高元件，但是此力極小，反被元件重力擠向元件兩側，與焊盤分離開來，在冷卻時形成錫珠。DIP

③布線設計所需空間,已知使用pcb層數。④焊接工藝性和焊點肉眼可測試性。⑤自動插件機所需間隙。⑥測試夾具的使用。⑦組裝和返修的通道1.一般smt貼片密度的表面貼裝元器件之間的最小間距① 片狀元器件之間, SOT之間, SOIC與片狀元件之間為1.25mm。② SOIC之間, SOIC與QFP之間為2mm。

如果元件重力大且被擠出的錫膏較多，甚至會形成多個錫珠。四、根據錫珠的形成原因，SMT貼片生產過程中影響錫珠產生的主要因素有：⑴鋼網開口和焊盤圖形設計。

是以貫徹預防為主、全面質量管 理的思想為指導方針，針對組裝生產中的各種質量控制與管理需要,對以下主要內容進行 設計，DIP

貼裝好的元器件要完好無損。smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。關于一般元器件,貼片時焊膏擠出量應小于0.2mm,關于細間距元器件,貼片時焊膏擠出量應小于0.1mm。元器件焊端或引腳要和焊盤圖形對齊、居中。因為回流焊有自對準效應,因而元器件貼裝時答應有必定的誤差。

從而構建起能適應SMT產品組裝質量控制與管理的完整的質量管理體系。智能控制系統主板smt貼片加(1) 質量控制內容的分析與確定；(2) 質量控制點的設計與安排；