<span id="o2rea"><source id="o2rea"></source></span>

  • <s id="o2rea"><object id="o2rea"></object></s><li id="o2rea"><tr id="o2rea"><kbd id="o2rea"></kbd></tr></li>

  • <em id="o2rea"><object id="o2rea"></object></em>

    1. <tbody id="o2rea"><pre id="o2rea"></pre></tbody><dd id="o2rea"><pre id="o2rea"></pre></dd>
      <th id="o2rea"></th>
      <progress id="o2rea"></progress>

    2. <rp id="o2rea"><acronym id="o2rea"></acronym></rp>

        咨詢熱線:

        020-39239915/6

        番禺PCBA加工流程

        來源:   發布時間:2022-05-03   點擊量:99

        有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。刮刀角度: 人工印刷為45-60度;機械印刷為60度。印刷速率: 人工30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。印刷情況: 溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。2、鋼網: 鋼網開孔依據產物的請求抉擇鋼網的厚度和開孔的外形、比例。檢測鋼網:

        PCBA由于目視檢測的不足,因此在當前SMT加工生產線上很少作為主要的焊接質量檢測手段,而多數用于返修返工等PCBA

        。二、光學檢測法。隨著PCBA的貼片元器件封裝尺寸的滅小和電路板貼片密度的增加,SMA檢查難度越來越大,人工目檢就顯得力不從心,其穩定性和可靠性難以滿足生產和質量控制的需要,故采用動檢測就越來越重要。

        第五:模板設計指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結劑涂敷模板的設計和制造提供指導方針i 還討論了應用表面貼裝技術的模板設計,PCBA

        ③ PLCC與片狀元器件、SOIC、QFP之間為2.5mm④ PLCC之間為4mm⑤設計PLCC插座時應注意留出PLCC插座的尺寸(PLCC的引腳在插座的底部內側)。2.SMC/SMD與通孔元器件之間的最小間距混合smt貼片時, SMC/SMD與通孔元件之間的最小間距是根據通孔元件的封裝尺寸來確定的。

        并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術,包括套印、雙印和階段式模板設計。第六: 焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質、水成清潔的過程、

        輸出為相應的 焊點形態圖形或焊點形態外表面各節點坐標值數據文件。第二部分為SMT焊點形態可靠性評價軟件,其功能是基于焊點的 應力應變分析和疲勞壽命計算、PCBA

        貼裝好的元器件要完好無損。smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。關于一般元器件,貼片時焊膏擠出量應小于0.2mm,關于細間距元器件,貼片時焊膏擠出量應小于0.1mm。元器件焊端或引腳要和焊盤圖形對齊、居中。因為回流焊有自對準效應,因而元器件貼裝時答應有必定的誤差。

        借助已積累并儲存的各種SMT焊點的疲勞壽命數據,對 指定的焊點形態進行應力解析、壽命計算及合理性評價,并輸出焊點應力應變、

        上一條:番禺DIP代工 | 下一條:廣州PCBA加工
        熱門標簽:
        凸输偷窥XXXX间谍自由_真人扒开双腿猛进入的视频_床震18禁无遮挡网站大全吻戏_成熟yⅰn荡的美妇a片