如果有誤差，經計算機發出指令，由貼裝系統控制執行部件移動，從而使PCB精確定位?；鶞庶c應至少有兩個，以保證PCB的精確定位。3、元器件數據庫庫中有元器件尺寸、引腳數、引腳間距和對應吸嘴類型等。
4、供料器排列數據供料器排列數據指定每種元器件所選用的供料器及在貼片機供料平臺上的放置位置。

PCBA由于目視檢測的不足，因此在當前SMT加工生產線上很少作為主要的焊接質量檢測手段，而多數用于返修返工等PCBA

。二、光學檢測法。隨著PCBA的貼片元器件封裝尺寸的滅小和電路板貼片密度的增加，SMA檢查難度越來越大，人工目檢就顯得力不從心，其穩定性和可靠性難以滿足生產和質量控制的需要，故采用動檢測就越來越重要。

融化的錫膏聚成圓球，它有趨勢抬高元件，但是此力極小，反被元件重力擠向元件兩側，與焊盤分離開來，在冷卻時形成錫珠。PCBA

3) 質量檢測方法和控制技術的選擇與確定；(4) 質量檢測設備及其信息、環境等資源配置；(5) 質量數據采集、分析、處理、反饋系統的設計及其相關技術的研究；(6) 質量標準與規范的制訂,產品質量跟蹤制度建立等。在SMT貼片加工中貼片料和插件料是常用的元器件，兩者各有優劣，具體的下面為大家做一個簡單的分析：

如果元件重力大且被擠出的錫膏較多，甚至會形成多個錫珠。四、根據錫珠的形成原因，SMT貼片生產過程中影響錫珠產生的主要因素有：⑴鋼網開口和焊盤圖形設計。

疲勞壽命 數值和形態參數修正建議。其輸入為特定焊點形態結構參數和材料性能參數（或參數數 據文件）,PCBA

③ PLCC與片狀元器件、SOIC、QFP之間為2.5mm④ PLCC之間為4mm⑤設計PLCC插座時應注意留出PLCC插座的尺寸（PLCC的引腳在插座的底部內側）。2.SMC/SMD與通孔元器件之間的最小間距混合smt貼片時, SMC/SMD與通孔元件之間的最小間距是根據通孔元件的封裝尺寸來確定的。

輸出為焊點的應力應變分布圖及焊點疲勞壽命或形態參數修改建議。焊點形態評價方法分為人工參與分析評判方式和自動分析評價方式。 前一種方式將前后二次成形的焊點熱應力應變分析