3)SSD存放過程中應保持原包裝，若須更換包裝時，要使用具有防靜電性能的容器。(4)庫房里，在放置SSD的位置上應貼有防靜電專用標簽。DIP

如果有誤差，經計算機發出指令，由貼裝系統控制執行部件移動，從而使PCB精確定位?；鶞庶c應至少有兩個，以保證PCB的精確定位。3、元器件數據庫庫中有元器件尺寸、引腳數、引腳間距和對應吸嘴類型等。
4、供料器排列數據供料器排列數據指定每種元器件所選用的供料器及在貼片機供料平臺上的放置位置。

(5)發放SSD時應用目測的方法，在SSD的原包裝內清點數量。(6)手工焊接、返修調試等工序應在靜電安全區進行?？傊?，靜電防護工程在SMT，

增加何種類型的貼片機要視生產線的瓶頸而定，一般情況下最好采購一臺高速、多功能的貼片機，因為它兼具高速機和高精度機的特點，DIP

并與防雷 線分開;地線可靠,并有完整的靜電泄漏系統;車間內保持恒溫、恒濕的環境，一般溫度控制 在23 °C ±2龍，濕度為65% ±5%RH；入門處配有離子風，并設有明顯的防靜電警示標志。 需要提醒的是沒有貼標志的器件，不一定說明它對靜電不敏感。在對組件的靜電放電敏感 性存在疑問時，必須將其當作靜電放電敏感器件,

貼裝元器件的范圍覆蓋了高精度機和高速機，它能解決無論是高速機還是高精度機引起的瓶頸問題。而目前貼片機的發展趨勢也在向這個方向發展，以滿足市場的需要。

DIP生產中易出現以下工藝缺陷：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。解決這些問題應整體研究各項技術工藝參數，從而找到解決問題的辦法DIP

而這些元件要能穩固的裝在PCB上，就需要各種不同的SMT貼片加工工藝來進行加工組裝。
SMT貼片加工是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件，簡稱SMC或SMD，中文稱片狀元器件，安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

。1.點膠量的大小根據工作經驗，膠點直徑的大小應為焊盤間距的一半，貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過多膠水浸染焊盤。點膠量多少由螺旋泵的旋轉時間長短來決定，實際中應根據生產情況(室溫、膠水的粘性等)選擇泵的旋轉時間。