SMT生產線由多臺設備組成，包括絲印機、貼片機、回流焊等等，但實際上生產線的速度是由貼片機來決定的。SMT貼片

主要考慮封裝體的形狀和元件體高度,插裝元件和片狀元件之間的最小距離一般為1.27mm以上。3.高密度pcb組裝的焊盤間距目前, 0201的pcb焊盤間距一般為0.15mm,最小間距為0.10mm; 01005的最小間距為0.08mm。

一條SMT生產線通常包括一臺高速機和一臺高精度貼片機，前者主要貼裝片狀元件，而后者主要貼裝IC和異型元件。當這兩臺貼片機完成一個貼裝過程的時間（以下簡稱貼裝時間）相等并且最，

融化的錫膏聚成圓球，它有趨勢抬高元件，但是此力極小，反被元件重力擠向元件兩側，與焊盤分離開來，在冷卻時形成錫珠。SMT貼片

3、壓力合適。貼裝壓力相當于吸嘴的Z軸高度, Z軸高度高相當于貼裝壓力小, Z軸高度低相當于貼裝壓力大。假如乙軸高度過高,元器件的焊端或引腳沒有壓人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳送和回流焊時簡單發生方位移動。別的, Z軸高度過高,使得貼片時元件從高處自由落體下來,會造成貼片方位偏移。

如果元件重力大且被擠出的錫膏較多，甚至會形成多個錫珠。四、根據錫珠的形成原因，SMT貼片生產過程中影響錫珠產生的主要因素有：⑴鋼網開口和焊盤圖形設計。

疲勞壽命 數值和形態參數修正建議。其輸入為特定焊點形態結構參數和材料性能參數（或參數數 據文件）,SMT貼片三、使用自動光學檢測(AO1)作為減少缺陷的工具，可用于貼片加工過程的早期查找和消除錯誤，以實現良好的過程控制。AOI采用了高級的視覺系統、新型的給光方式、高的放大倍數和復雜的處理方法，從面能夠以高測試速度獲得高缺陷捕捉率。AOl在SMT生產線上的位置。AOI設備在SMT生產線上的位置通常有3種，第一種是放在絲網印制后檢測焊膏故障的AOI，稱為絲網印后AOl。

輸出為焊點的應力應變分布圖及焊點疲勞壽命或形態參數修改建議。焊點形態評價方法分為人工參與分析評判方式和自動分析評價方式。 前一種方式將前后二次成形的焊點熱應力應變分析