反之,假如乙軸高度過低,焊膏擠出量過多,簡單造成焊膏粘連,回流焊時簡單出現橋接,一起也會因為焊膏中合金顆?；瑒?造成貼片方位偏移,嚴重時還會損壞元器件。因而貼裝時要求吸嘴的Z軸高度要恰當、合適。1. SMT生產線內的防靜電設施SMT生產線內的防靜電設施要求如下:生產線內的防靜電設施應有獨立地線，

SMT貼片SMT貼片加工是目前電子行業中最常見的一種貼裝技術，通過SMT技術能貼裝更多更小更輕的元器件，使電路板實現高精密、小型化要求SMT貼片

軟管銜接熱風筒和熱風工作臺內置的吹風電動機。啟動開關后，電熱絲被加熱，吹風電動機壓縮空氣，經過軟管從熱風筒前端吹出來，電熱絲達到滿足溫度后，就可以用熱風對smt貼片加工元件進行焊接和拆焊。①貼片加工貼裝工藝要求。電路板上的各安裝位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要契合產品安裝圖和明細表。

，當然這也就對SMT貼片加工技術要求更高更復雜，因而在操作過程中就有許多事項需要注意。一、SMT貼片加工錫膏使用注意事項：1.儲存溫度:建議在冰箱內儲存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。

用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。一般生產中采用環氧樹脂熱固化類膠水，而不采用丙稀酸膠水(需紫外線照射固化)。二、SMT貼片加工對膠水的使用要求：膠水應具有良機的觸變特性，SMT貼片

電烙鐵：選用圓錐形長壽烙鐵頭的電烙鐵，半徑在1mm以下，準備兩把電烙鐵，在拆卸元器件時使用方便。熱風槍：拆卸二端或三端元器件時可用電烙鐵解決，但是拆卸多引線元器件時必須使用熱風槍，熱風槍可以提高拆卸元器件的重復使用性，還可以避免焊盤損壞。對于拆卸元器件頻繁的工作需要選用性能良好的熱風槍。

不拉絲，濕強度高，

及熱疲勞壽命計算結果進行分析判 斷，人工參與修正參數進行焊點的再成形、再分析，直至獲得合理焊點形態。SMT貼片

貼裝好的元器件要完好無損。smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。關于一般元器件,貼片時焊膏擠出量應小于0.2mm,關于細間距元器件,貼片時焊膏擠出量應小于0.1mm。元器件焊端或引腳要和焊盤圖形對齊、居中。因為回流焊有自對準效應,因而元器件貼裝時答應有必定的誤差。

后一種方式 利用已儲存經驗數據或經驗公式為評價標準，實現了分析評價過程的自動化，使SMT焊 點成形軟件和焊點熱疲勞壽命可靠性分析評價軟件結合為一體，并能使成形和分析過程不間斷連續。