以防止產生干擾和故障；還有，確保貼片是否安裝到位，這也是非常重要的，因為這是確保是否能長期正常使用的關鍵。三，要保障開機順序。我們在使用貼片機的時候，要注意到一個開機的順序是否正確，SMT

貼裝好的元器件要完好無損。smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。關于一般元器件,貼片時焊膏擠出量應小于0.2mm,關于細間距元器件,貼片時焊膏擠出量應小于0.1mm。元器件焊端或引腳要和焊盤圖形對齊、居中。因為回流焊有自對準效應,因而元器件貼裝時答應有必定的誤差。

軟管銜接熱風筒和熱風工作臺內置的吹風電動機。啟動開關后，電熱絲被加熱，吹風電動機壓縮空氣，經過軟管從熱風筒前端吹出來，電熱絲達到滿足溫度后，就可以用熱風對smt貼片加工元件進行焊接和拆焊。①貼片加工貼裝工藝要求。電路板上的各安裝位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要契合產品安裝圖和明細表。

這對于員工的安全和機器的使用都是息息相關的。

盡量減少貼裝頭的移動路程，從而節省貼裝時間。生產線平衡軟件是對整個生產線進行優化的有效工具，優化軟件采用一定的優化算法，SMT

③布線設計所需空間,已知使用pcb層數。④焊接工藝性和焊點肉眼可測試性。⑤自動插件機所需間隙。⑥測試夾具的使用。⑦組裝和返修的通道1.一般smt貼片密度的表面貼裝元器件之間的最小間距① 片狀元器件之間, SOT之間, SOIC與片狀元件之間為1.25mm。② SOIC之間, SOIC與QFP之間為2mm。

目前的優化軟件已經具備一定的智能化，可以更快、更好地完成優化過程。SMT貼片加工生產線是由多臺自動化設備所組成的，當某一臺設備的速度慢于其他設備時，

不能使用含氯成份的溶劑，因為會破壞錫膏的成份，影響整個品質。貼片工藝有許多操作流程，涉及到許多工藝技術，并不只有上面幾點注意事項，這些都需要操作人員深入學習了解，熟練掌握要點，避免出現錯誤。SMT

而這些元件要能穩固的裝在PCB上，就需要各種不同的SMT貼片加工工藝來進行加工組裝。
SMT貼片加工是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件，簡稱SMC或SMD，中文稱片狀元器件，安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

現在電子機械設備力求體積渺小、質量高，那么smt貼片元器件的使用必不可少。