如果有誤差，經計算機發出指令，由貼裝系統控制執行部件移動，從而使PCB精確定位?；鶞庶c應至少有兩個，以保證PCB的精確定位。3、元器件數據庫庫中有元器件尺寸、引腳數、引腳間距和對應吸嘴類型等。
4、供料器排列數據供料器排列數據指定每種元器件所選用的供料器及在貼片機供料平臺上的放置位置。

SMT貼片6.放在鋼網上的膏量：第一次放在鋼網上的錫膏量，以印刷滾動時不要超過刮刀高度的1/2為宜，做到勤觀察、勤加次數少加量SMT貼片

。二、SMT貼片加工工藝印刷作業時需要注意事項：1.刮刀：刮刀質材最好采用鋼刮刀，有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。刮刀角度:人工印刷為45-60度;機器印刷為60度。

根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。第二：焊接技術評估手冊。SMT貼片

主要考慮封裝體的形狀和元件體高度,插裝元件和片狀元件之間的最小距離一般為1.27mm以上。3.高密度pcb組裝的焊盤間距目前, 0201的pcb焊盤間距一般為0.15mm,最小間距為0.10mm; 01005的最小間距為0.08mm。

包括關于焊接技術各個方面的45 篇文章，內容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。 第三：焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗，

及熱疲勞壽命計算結果進行分析判 斷，人工參與修正參數進行焊點的再成形、再分析，直至獲得合理焊點形態。SMT貼片

一、SMT貼片加工錫膏必要留意的事變：1、恒溫： 倡議在冰箱內貯存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。2、出庫： 必需遵守先輩先出的準則，切勿形成錫膏在冷柜寄存光陰太長。3、凍結： 從冷柜掏出錫膏后天然凍結至多4個小時，凍結時不克不及關上瓶蓋。4、情況： 倡議車間溫度為25±2℃，相對濕度在45%-65%R。

后一種方式 利用已儲存經驗數據或經驗公式為評價標準，實現了分析評價過程的自動化，使SMT焊 點成形軟件和焊點熱疲勞壽命可靠性分析評價軟件結合為一體，并能使成形和分析過程不間斷連續。