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        電子SMT貼片加工流程解析

        來源:   發布時間:2020-10-15   點擊量:930

        作為一個電子加工供應商,我們必須透徹了解廠中所有的加工流程,特別是作為主力的SMT貼片加工過程。

        在每個生產車間內部,都會有SMT貼片加工流水線。在這條流水線上,我們可以分成以下幾個部分。

        1、無鉛錫膏的印刷

        在前面的文章中,我有提及到無鉛錫膏的印刷。在這個部分,我們所用到的機器是SMT半自動印刷機。在這個操作部分,我們應該注意到鋼網與PCB對位,鋼網開口與PCB焊盤必須完全重合,試印3塊后確認OK才能開始正常生產。印刷后的每塊PCB都要進行自檢,印刷錫膏不允許出現多錫、少錫、連錫、偏移等不良現象。印刷不良品要認真進行清洗。及時擦拭鋼網。及時添加錫膏,保證錫膏在鋼網上滾動量。

        2、小型物料的貼裝

        這個過程我們使用的機器是CP機。能夠快速的貼裝物料。在開機之前,需要做足準備工作,例如物料的安放,機器的定位設置,在機器亮黃燈時,就該準備為其填充物料。

        3、大型物料的貼裝

        這個過程是為了幫助PCB加上之前CP機上不能貼裝的大型物料,比如晶振。這個環節,我們用到的是XP機。它能夠實現大型物料的自動貼裝。注意過程與CP機類似。

        4、爐前QC

        這個環節是整個SMT過程中必不可少的一個重要環節。這個環節可以確保所有的半成品在過爐之前是完全沒有問題的,所以叫做爐前QC。這個崗位通常是用到一位QC來check從貼片機中流出來的PCB板??窗婷媸欠翊嬖诼┝?、偏料等問題。然后再對漏料或者偏料的板進行手工修正。

        5、回流焊

        回流焊的作用是讓版面的錫膏熔化,讓物料緊緊地被焊接到版面上。這個過程需要的機器是波峰焊。波峰焊應該注意的事項也有幾點。首先是爐內溫度的調節,這需要綜合考慮PCB板的受熱程度以及物料的抗熱程度等各種方面,再為波峰焊設定最佳溫度,讓PCB板過爐之后基本上不會出現其他問題。

        6、爐后QC

        品質就是生命。在過爐之后,肯定會產生一些問題,比如空焊、虛焊、連焊等。那么如何去發現這些問題呢?我們必須在這個環節上也要配上一個QC,來檢測過爐之后的板面問題。然后在進行手動修正。

        7、QA抽檢

        當所有的自動貼裝流程走完了之后,我們還有最后一步,那就是抽檢。抽檢這一步驟,可以大致的評估我們的產品的生產合格率,也就是品質。當然,抽檢時必須認真做好每一步,不要錯過版面上的每一個細節,這樣才能確保公司產品的品質。

        8、入庫

        最終入庫。入庫時也需要注意,要包裝整齊,不能馬虎行事。這樣才能給客戶完美的體驗。
        熱門標簽:smt貼片加工
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