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        smt焊接后的清洗及清洗劑的選擇原則是什么?

        來源:   發布時間:2020-08-28   點擊量:992

            
            SMT表面組裝板焊接后的清洗既是作為一個企業正常的PCBA品質管控流程,也有自己很多的客戶會主動學習要求對貼片加工后的成品需要進行數據清洗,目前對于我們SMT加工技術行業發展常用的就是通過超聲波清洗,那么超聲波清洗的原理是哪些
            清潔劑的選擇原則是什么? 今天晶邦電子小編就跟大家分享一下:
            一、超聲波清洗原理
            該清洗劑在超聲波作用下產生空穴作用和擴散作用。產生孔穴時會產生很強的沖擊力,使粘附在被清洗物表面的污染物游離下來;另外,由于超聲波的振動,使清洗劑液體粒子產生擴散作用,加速清洗劑對污染物的溶解速度。
            速度。由于清洗劑液體可以被沖成原來的工件,從而導致空隙和在任何液體清洗劑的最小部分相互擴散,它可被清潔原始基礎元件之間的污染物,元件和小之間。
            超聲波進行清洗時產生孔穴的數量、孔穴的大小及清洗劑以及振動的力度與壓電報子的振動信號功率和頻率分析有關,孔穴的密度和孔穴的尺寸越來越大,清洗工作效率水平越高,應調整到孔穴的密度和尺寸可以盡量自己最大。
            二、清洗劑的選擇原則
            良好的潤濕性和較小的表面張力將使組裝板表面的污染物充分潤濕和溶解。
            ②毛細作用適中,度小,能滲入被洗物的縫中,又容易排出。
            ③密度大,可減級溶劑的揮發速度。降低成本,減少環境污染。
            ④沸點高,有利于蒸汽凝聚。沸點高的清洗劑安全性好需穿防靜電服、防靜電鞋,可以通過升溫提高清洗效率。
            ⑤溶解能力強。溶解能力又稱貝殼松脂丁醇值( Kauri.Kauri.Butanol,KB值),是表征溶劑溶解污染物能力的參數。KB值越大,溶解污染物的能力越強。
            ⑥腐蝕性(溶蝕性)小。對元器件的封裝體、印制板和焊點之間不發生嚴重腐蝕影響作用。洗滌該PCB的表面上的字符部件,保持清晰的標記之后。
            ⑦無毒(或毒性小),對人體無害,對環境污染小。
            ⑧安全性好,不易燃、易爆。
            ⑨成本低。
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