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        smt貼片膠壓力注射法介紹

        來源:   發布時間:2020-08-25   點擊量:919

            
            壓力注射法分為手動和全自動兩種方式,手動滴涂與焊膏滴涂相同,用于試驗或PCBA小批量生產全自動滴涂用于PCBA中大批量生產。按分配泵的不同分為時間壓力、螺旋泵、活塞泵、噴射滴涂法4種。
            一、時間壓力滴涂法
            時間壓力滴涂法是一種以時間或壓力為特征的滴涂方法,是操作最原始并且應用最廣泛的點膠方法。
            其原理是注射針管中的貼片膠材料直接承受壓縮空氣的壓力,在一定時間內有一個針嘴閥來控制和分配所需的貼片膠量。當機器工作時,頂針首先與 pcb、機器信號接觸,通過啟動機構使閥門打開
            開,施加空氣壓力,增壓啟動針,壓力為P,并強制流過貼片膠,而加壓時間被設定為t。當時間管理到位后,氣壓閥關閉,點膠停止,接著點膠頭移到學習下一個點膠位置。
            時間/壓降涂布方法靈活,易于控制,操作簡單可靠,方便清洗針頭和針頭,但速度受粘度影響較大,高速與小膠滴一致性差。
            主要工藝參數有黏度、壓力、時間、溫度、點膠針頭內徑、機器的止動高低、Z軸回程高度、膠點直徑、高度和數量等。
            (1)黏度
            熔滴涂層的均勻性對膠粘物粘度的變化非常敏感。影響膠粘物粘度的主要因素是溫度和壓力。
            時間/壓力滴涂中貼片膠的黏度選用范圍通常在100~150Pa&middot;s之間。
            (2)溫度
            溫度可影響粘度和凝膠點的形狀。溫度的升高貼片膠的粘度就會降低,這意味著同等時間、同等壓力下從針管流出的貼片膠量增加。一般點膠的環境溫度控制在23℃土2℃范圍內。
            (3)壓力
            控制在5bar之內,通常設在3.0~3.5bar之間。加大壓力,使點膠量増加。
            從分析上述客觀原因的物理點是影響及時實施注射壓力的一個重要原因,以及加工廠需要了解的內容使用壓注SMT貼片。同時我們對于社會影響工作壓力注射法的實施還有很多企業現實生活條件的因素,包括設備、元件、膠點直徑等等。
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