<span id="o2rea"><source id="o2rea"></source></span>

  • <s id="o2rea"><object id="o2rea"></object></s><li id="o2rea"><tr id="o2rea"><kbd id="o2rea"></kbd></tr></li>

  • <em id="o2rea"><object id="o2rea"></object></em>

    1. <tbody id="o2rea"><pre id="o2rea"></pre></tbody><dd id="o2rea"><pre id="o2rea"></pre></dd>
      <th id="o2rea"></th>
      <progress id="o2rea"></progress>

    2. <rp id="o2rea"><acronym id="o2rea"></acronym></rp>

        咨詢熱線:

        020-39239915/6

        smt無鉛焊接機械振動失效分析

        來源:   發布時間:2020-08-25   點擊量:949

            
            實驗表明,當產品受到機械振動、跌落或電路板彎曲時,Sn-Ag-Cu焊點的失效載荷小于Sn-Pb合金焊點的一半。也就是說,如果Sn-Pb焊點振動失效的最大加速度為20g,頻率為30Hz次
            數,則Sn-Ag-Cu焊點振動失效的最大加速度不到10g,頻率不到15Hz次數:如果Sn-Pb焊點的跌落失效高度為1.2m,而Sn-Ag-Cu焊點的跌落失效高度不到0.6m
            無鉛焊點機械振動失效的主要原因如下:
            1、 易碎的金屬間化合物、空隙;
            2、由于Sn-Ag-Cu比Sn-Pb更硬而傳遞了更大的應力,容易在焊點和界面產生裂紋;
            3、 由于回流溫度過高,導致電路板退化,疲勞失效不能得到有效控制。
            近年來為了改進無鉛CSP焊點的脆性采取了一些方法,如手機中原來不需要底部填充的CSP也選用底部填充技能來添加其連接強度。經過一個底部進行填充的便攜電子技術產品的抗振動、抗跌落強度大大提高了,但也帶來了
            返修困難、甚至我們無法進行返修的問題。
            因此,如何避免機械故障和不良振動的產品應該讓自己的研究,并確定如何提高CSP無鉛焊點的脆弱性的真正意義上的SMT貼片加工無鉛焊點做出實質性的措施,做到最好為自己的產品質量控制要求,
            狀態,這是一個成熟的PCBA加工廠應作出不懈的努力永遠做。
        熱門標簽:
        凸输偷窥XXXX间谍自由_真人扒开双腿猛进入的视频_床震18禁无遮挡网站大全吻戏_成熟yⅰn荡的美妇a片