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        smt加工中波峰焊機的安全技術操作規程

        來源:   發布時間:2020-08-25   點擊量:939

            
            波峰焊是一個全面的技術內容比SMT芯片生產線,最大值,最大負載保護設備由于勞動密集的過程,并且因此,操作者波的技術人員的水平,整體質量的要求比較高。
            1、設備操作人員要持證上崗。 作業前,作業人員應穿戴好防護用品,按SMT加工工藝文件進行操作。
            ②開機前。檢查工作電源、電壓以及是否可以正常,檢查助焊劑噴霧進行系統的傳感器并清除污垢;檢測助
            焊劑密度(發泡型0.8gcm?,噴射型0.82g/cm?左右),若密度過大,可加入適量稀釋劑調整。
            ③開機。打開電源開關后,檢查控制面板各指示燈是否正常注意預熱區電壓是否正常;當焊錫鍋溫度升到220℃時,檢查液面高度,要求不噴流、靜止時錫面離錫槽邊緣10mm,低于10mm添加焊錫;當焊錫鍋
            溫度升到設置溫度時,開始自動噴錫,此時可調整波峰高度、防氧化劑和波峰狀態,如果波峰不正常(如波峰高度過高、過低、波峰不平整),需要調整或清理噴嘴;用水銀溫度計測量錫波溫度,有鉛為240-
            250℃,無鉛為250~265℃(根據不同焊料而定)。
            ④PCBA第一物品必須檢查焊接,SMT工藝參數的質量以及根據焊接第一片的質量調節,直到大量生產前合格。
            ⑤批量焊接過程。 PCB進入鏈條本身的爪,而不是在傳感器上方滑動面,避免其他外來對象(例如,手),并影響其正常運作;噴霧流量調節控制點擊篡改往往不能自由活明確移動汽缸移動導軌,使正常的槍運動;經常
            檢查通過傳感器,清除污后經常進行檢查并清除環境空氣質量過濾器中的積水;如果沒有出現噴霧錯誤,可按一下“復位”鍵,但此時溫度傳感器上方我們不能有PCB,則復位無效;工作學習期間
            應經常進行檢查液面高度,不可低于爐面10mm;應經常通過測量預熱器表面工作溫度以及是否可以正常;定時用水銀溫度計測量錫波溫度;焊接發展過程中我們經常需要清除錫槽表面的氧化物及錫渣。
            圖6。在每個工作日結束時。先關掉錫鍋的電源,待溫度降至攝氏150度以下,再關掉設備的電源
            下噴嘴螺母擰助焊劑噴射系統,倒入杯中酒精浸泡和沖洗;在加熱器消耗管理勵磁磁通,以確保清潔的表面預熱器;清潔錫錫渣池表面。
            定期檢查焊錫合金成分及雜質含量,定期采取措施或進行換錫。
            ⑧注意檢查導線是否老化,并且螺釘的部分是松動。
            如果工作中出現任何線路或機械故障,請立即停機,并要求維修人員檢查。
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