波峰焊是一個全面的技術內容比SMT芯片生產線，最大值，最大負載保護設備由于勞動密集的過程，并且因此，操作者波的技術人員的水平，整體質量的要求比較高。
    1、設備操作人員要持證上崗。 作業前，作業人員應穿戴好防護用品，按SMT加工工藝文件進行操作。
    ②開機前。檢查工作電源、電壓以及是否可以正常，檢查助焊劑噴霧進行系統的傳感器并清除污垢；檢測助
    焊劑密度（發泡型0.8gcm?，噴射型0.82g/cm?左右），若密度過大，可加入適量稀釋劑調整。
    ③開機。打開電源開關后，檢查控制面板各指示燈是否正常注意預熱區電壓是否正常；當焊錫鍋溫度升到220℃時，檢查液面高度，要求不噴流、靜止時錫面離錫槽邊緣10mm，低于10mm添加焊錫；當焊錫鍋
    溫度升到設置溫度時，開始自動噴錫，此時可調整波峰高度、防氧化劑和波峰狀態，如果波峰不正常（如波峰高度過高、過低、波峰不平整），需要調整或清理噴嘴；用水銀溫度計測量錫波溫度，有鉛為240-
    250℃，無鉛為250～265℃（根據不同焊料而定）。
    ④PCBA第一物品必須檢查焊接，SMT工藝參數的質量以及根據焊接第一片的質量調節，直到大量生產前合格。
    ⑤批量焊接過程。 PCB進入鏈條本身的爪，而不是在傳感器上方滑動面，避免其他外來對象（例如，手），并影響其正常運作;噴霧流量調節控制點擊篡改往往不能自由活明確移動汽缸移動導軌，使正常的槍運動;經常
    檢查通過傳感器，清除污后經常進行檢查并清除環境空氣質量過濾器中的積水；如果沒有出現噴霧錯誤，可按一下“復位”鍵，但此時溫度傳感器上方我們不能有PCB，則復位無效；工作學習期間
    應經常進行檢查液面高度，不可低于爐面10mm；應經常通過測量預熱器表面工作溫度以及是否可以正常；定時用水銀溫度計測量錫波溫度；焊接發展過程中我們經常需要清除錫槽表面的氧化物及錫渣。
    圖6。在每個工作日結束時。先關掉錫鍋的電源，待溫度降至攝氏150度以下，再關掉設備的電源
    下噴嘴螺母擰助焊劑噴射系統，倒入杯中酒精浸泡和沖洗;在加熱器消耗管理勵磁磁通，以確保清潔的表面預熱器;清潔錫錫渣池表面。
    定期檢查焊錫合金成分及雜質含量，定期采取措施或進行換錫。
    ⑧注意檢查導線是否老化，并且螺釘的部分是松動。
    如果工作中出現任何線路或機械故障，請立即停機，并要求維修人員檢查。