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        smt貼片加工中空洞產生的原因都有哪些?

        來源:   發布時間:2020-08-24   點擊量:1087

            
            近年來,一些客戶對 smt 焊點空洞問題進行了探討,對產品的空洞率提出了更高的要求。 因為醫用呼吸機上使用的電路板需要始終保持穩定可靠。設計方面強調,如果有空隙會增加氧化產物,從而提前
            老齡化的加深的反應產物。后者產品的穩定性具有一定的影響。所以企業為了可以減少空洞率,在貼片進行加工中需要使用到真空回流焊這個系統設備。 因為越來越多的新產品有更高的質量要求。 新設備,新設備
            備的投入就需要PCBA加工廠不斷的提高SMT加工工藝的能力,同時增加對技術員的培訓和和上崗指導。為了保證高標準的焊接質量,為了提高產品的可靠性和穩定性。
            但是,就站在SMT貼片加工的角度來說空洞率是避免不了的。任何一個廠家也不能說我們自己的貼片焊接焊點沒有得到一點空洞。
            那么虛空是如何產生的呢?產生一個空洞的原因有哪些呢?精邦電子工程發言后,空隙主要是由以下幾個原因:
            一、焊膏。焊膏的合金主要成分的不同,顆粒的大小,在錫膏印刷的過程管理中會造成氣泡在回流焊接時會選擇繼續殘留以及一些環境空氣,經過一個高溫氣泡破裂后會產生一種空洞。
            二、PCB焊盤表面處理方式。對于還排尿墊表面處理有著至關重要的影響。
            三、回流曲線設定?;亓鳒囟冗^低或過快都會使內部殘余空氣無法有效排出。
            四、 四,回流環境。 這是設備是否是真空回流焊的參考因素。
            五、焊盤設計。焊盤設計合不合理,也是一個很重要的原因。
            六、微孔。這是我們一個最容易被忽視的點,如果企業沒有預留微孔或者其他位置信息不對,都可能發展產生空洞。
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