SMT貼片加工技術其實我們不僅僅是焊接這么簡單的事情，元器件的布局以及是否能夠合理的要求。在設計過程中要做好合理的部件布局規劃，確保加工順利進行，以免因布局問題而延誤加工。不同
    SMT工藝對元器件有不同的要求，那么要求是什么？
    一、均衡分布
    在回流過程中，高品質的SMT元件的熱容量大于所述元件的一般的熱容量，產生局部的溫度差甚至更大的焊縫。保持分布平衡可以避免SMT芯片加工過程中出現的這一問題，同時也可以保持PCBA板的分布平衡。
    二、排列方向
    在實際貼片加工中，還需要確定貼片組件的排列方向。盡量保持發展方向一致和特性研究方向一致，以便于學生后續安裝、焊接和測試，特別是組件數量和打印技術方向我們必須一致。
    三、發熱元器件
    不同工作部件的接觸會影響以及其他相關部件，如加熱部件。加熱裝置通常設置在角部和通風以促進散熱。加熱元件必須用其它引線或支架技術支撐，印刷電路板表面企業之間應保持自己一定社會距離，最小距離我們不應小于2mm，否則會
    影響電路板的質量。
    四、溫度敏感元件
    在安裝施工過程中，如果遇到溫度變化不同的敏感信息元件，必須選擇遠離加熱元件，如晶體管，集成系統電路，電解電容器等，遠離大功率元件，散熱器，大功率電阻。
    五、可更換和可調部件