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        smt貼片元器件的布局要求有哪些?

        來源:   發布時間:2020-08-24   點擊量:706

            
            SMT貼片加工技術其實我們不僅僅是焊接這么簡單的事情,元器件的布局以及是否能夠合理的要求。在設計過程中要做好合理的部件布局規劃,確保加工順利進行,以免因布局問題而延誤加工。不同
            SMT工藝對元器件有不同的要求,那么要求是什么?
            一、均衡分布
            在回流過程中,高品質的SMT元件的熱容量大于所述元件的一般的熱容量,產生局部的溫度差甚至更大的焊縫。保持分布平衡可以避免SMT芯片加工過程中出現的這一問題,同時也可以保持PCBA板的分布平衡。
            二、排列方向
            在實際貼片加工中,還需要確定貼片組件的排列方向。盡量保持發展方向一致和特性研究方向一致,以便于學生后續安裝、焊接和測試,特別是組件數量和打印技術方向我們必須一致。
            三、發熱元器件
            不同工作部件的接觸會影響以及其他相關部件,如加熱部件。加熱裝置通常設置在角部和通風以促進散熱。加熱元件必須用其它引線或支架技術支撐,印刷電路板表面企業之間應保持自己一定社會距離,最小距離我們不應小于2mm,否則會
            影響電路板的質量。
            四、溫度敏感元件
            在安裝施工過程中,如果遇到溫度變化不同的敏感信息元件,必須選擇遠離加熱元件,如晶體管,集成系統電路,電解電容器等,遠離大功率元件,散熱器,大功率電阻。
            五、可更換和可調部件
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