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        smt貼片電路板需要進行烘干處理的原因?

        來源:   發布時間:2020-08-19   點擊量:833

            
            SMT電路板要在上機前進行烘干處理。涂敷助焊劑之前的SMT貼片加工制造過程中, SMT電路板曾在電鍍溶液中處理過,如果因其多孔性而吸收了一定數量的溶液與水,那么在高溫下進行波峰焊接操作時,將使這些液體汽化,這不僅會使釬料本身產生噴濺現象(即波峰焊接時smt貼片中的水分蒸發而把釬料從焊縫中噴 ,出),而且還能形成大量蒸汽。這些蒸汽被困在毛孔,形成以填充釬焊材料。為了能夠消除在制造發展過程管理中就可以隱藏于電路板中殘余的溶劑和水分,在插裝元器件工作之前,建議對SMT電路板設計進行系統上線前的烘干技術處理,烘干的溫度和時間可參如表1所示。
            列于表1中,片材的溫度和時間可以是1.5毫米或較少使用較低的溫度和更短的時間,而厚的板,可以采用高的溫度和更長的時間。四層以上的PCB板要求采用表中最高的溫度和最長的時間。
            回流焊PCB在上線之前進一步烘干處理對消除PCB制板過程中所形成的殘余應力,減少波峰焊接時PCB的翹曲和變形也是極為有利的。
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