（5）設定各個smt貼片焊接溫區的溫度。顯示不同溫度控制只是一個代表經濟區內熱電偶的溫度，熱電偶越靠近加熱源，顯示的溫度將相對越比區間進行溫度要求較高:熱電偶越靠近PCB的直接通過通道，顯示的溫度將越能反應時間區間溫度。因此我們設定各溫區溫度前首先應向smt回流焊制造商咨詢可以了解學生清楚顯示不同溫度和實際工作溫度之間的關系。
    （6）啟動機器并在爐子穩定后啟動曲線，即。 當所有實際顯示溫度等于設定溫度時。連接熱電偶和溫度曲線測試儀芯片處理板，以釋放帶，溫度計觸發，開始記錄數據。為了方便，有些測溫儀包括觸發功能，在一個相對低的溫度自動啟動測溫儀，典型的這個溫度比人體溫度37°C(98.6°F)稍微高一點。例如，38°C(100°F)的自動觸發器，允許測溫儀幾乎在PCB剛放入傳送帶進入爐時開始工作，不至于熱電偶在人手上處理時產生誤觸發。
    （7）生成初始溫度分布，和焊膏供應商推薦設置曲線和比較曲線之后。
    在評價工作溫度變化曲線是否合適時，首先我們必須進行明確自己一個重要原則，絕不能孤立地根據曲線關鍵參數來評價，必須一同考慮曲線的形狀、所焊接的元件封裝技術以及企業使用的工藝（有鉛無鉛）
    與爐子設定溫度有關的評價。 因為設定溫度和焊接峰值溫度的差異決定了元件和smt貼片加工電路板的變形和焊接應力，通常比加熱速率或冷卻速率更好地判斷。
    B.連接元件包進行評價，特別是BGA向上評價的結構之間。由于不同的BGA封裝，尺寸差大的熱容量，熱變形是不同的。
    c.與工藝聯系起來看。例如，采用的是有鉛還是無鉛工藝，是Im-Sn還是噴錫，不同的工藝技術條件，對smt貼片回流焊爐的溫度變化曲線的要求是通過不同的。
    在一般情況下，一套好的溫度曲線應符合以下條件。
    1、smt電路板上最大接觸熱容量處與最小熱容量以及處在一個預熱結東時溫度匯交，也就是整板溫度可以達到系統熱平衡。
    2、圖2。整個板的最高峰值溫度滿足元器件的耐熱性要求，最低峰值溫度滿足焊點形成要求。
    3、焊膏熔點上下20℃范田內升溫速度小于1.5℃s。
    4、BGA封裝體上最高溫度與最低溫度差小于5℃，絕對不允許超過7℃。請注意，一些制造商宣稱小于2℃，這往往意味著測量點固定的問題，已充斥實際溫度差。
    5、設定溫度與實際峰值溫度的溫差原則上控制在35℃以內，否則，BGA類元件溫差過大。
    在最后的圖形盡可能接近所需的模式匹配后，記錄或存儲爐參數供以后使用
    6、回流焊實例:解析
    （1）焊接前的準備。
    ①焊接前，要檢查工作電源開關和UPS電源開關以及是否可以處在關閉位置。
    ②熟悉產品的工藝要求。
    （3）根據選用焊膏與表面組裝板的厚度、尺寸、      組裝密度、元器件等具體情況，結合焊接理      論，設置合理的再流焊溫度曲線。