③高溫膠粘帶固定熱電偶。高溫膠帶是最簡單和最方便的固定方法?？稍谝粋€焊點、焊盤、塑料、陶瓷、印制電路板等任何一種表面可以使用。這是最常用的方法，所述測試需要熱電偶的端部被牢固地附著于測試點，并且必須確保整個SMT芯片測試過程中始終處于與被測表面緊密接觸。用高溫膠帶固定熱電偶的連接方法。
    缺點:即使沒有貼片進行加工連接點以及少量起，只離開被測表面達到千分之一英寸。測量工作溫度也將主要是周國環境的熱空氣進行溫度，翹起時測量的溫度比實際控制溫度達到最高可以超出10℃以上。高溫粘合帶在一定程度上還受熱輻射：此外，與磁帶是圖熱電偶固定高密度區非常困難的，甚至是不可能的。一種行之有效的方法是將熱電偶進行導線彎成一個小鉤子的形狀，要求小鉤子與測試點可以始終沒有保持學生接觸社會良好。 如果小鉤是少量粗，測量溫度是周圍環境的熱風溫度，導致測量溫度失真。
    ④機械方法固定熱電偶。機械固定被固定到紙夾子，螺釘，機械型定影方法或類似方法制成的熱電偶。
    紙夾和螺釘固定法發展只能通過用于板邊的測量?；匦吾樄潭旖莘奖?，但熱電偶固定不可靠。如果在操作中不小心拉動電線，熱電偶就會移動。
    螺釘進行固定堅固、可靠，但容易出現損壞電路板，而且熱容量和來自板背面或內部銅層的熱傳導會使工作溫度數據顯示信息失真。
    機械式熱電偶支撐器是特制的smt工具，具有以下優點。很容易牢固地夾在電路板的邊緣;可將熱電偶結點固定在電路板的任何位置，包括元件間的小空間;彈簧張力可使熱電偶結點接觸任何類型的表面;低熱容的熱電偶結點可以快速響應溫度的變化;不需要焊接，因此不會破壞電路板;結點直徑小，可在BGA中心下面的電路板上鉆一個小孔，可以精確建立器件的再流溫度曲線;另外，拆除僅需幾秒鐘。
    (4)設定傳送帶的速度。此設置在加熱通道Q需要的時間決定的SMT印刷電路板。典型的焊膏供應商進行參數設計要求3-4min的加熱溫度曲線，用總的加熱技術通道數據長度除以總的加熱感溫時間，即為一個準確的傳輸帶速度。