<span id="o2rea"><source id="o2rea"></source></span>

  • <s id="o2rea"><object id="o2rea"></object></s><li id="o2rea"><tr id="o2rea"><kbd id="o2rea"></kbd></tr></li>

  • <em id="o2rea"><object id="o2rea"></object></em>

    1. <tbody id="o2rea"><pre id="o2rea"></pre></tbody><dd id="o2rea"><pre id="o2rea"></pre></dd>
      <th id="o2rea"></th>
      <progress id="o2rea"></progress>

    2. <rp id="o2rea"><acronym id="o2rea"></acronym></rp>

        咨詢熱線:

        020-39239915/6

        SMT貼片的印刷模板厚度如何設計?

        來源:   發布時間:2020-08-14   點擊量:791

           

            smt貼片加工印刷模板又稱漏板、鋼網,是用來定量分配焊膏或貼片膠的,是印刷電路板點錫的重要部分,鋼網的設計體現了SMT貼片組裝的質量的好壞,因此,鋼網是保證smt貼片加工印刷質量的關鍵工裝。貼片加工模板系統設計是屬于電路板可制造性設計的重要研究內容問題之一。IPC 7525A標準主要包含名詞與定義、參考資料、模板設計、模板制造、模板安裝、文件處理/編輯和模板訂購、模板檢查/確認、模板清洗、和模板壽命等內容。
            本節主要介紹電路板印刷模板的厚度如何設計?
            smt貼片印刷模板的厚度設計
            smt貼片接觸印刷模版印刷中,當不銹鋼在與印刷電路板表面的底部表面接觸的印刷模板,該模板的厚度是焊膏圖案的厚度。模板進行厚度是決定焊膏量的關鍵技術參數。
            模板厚度應根據印制板組裝密度、元器件大小、引腳(或焊球)之間的間距進行確定。?通常使用0.1mm~0.3mm厚度的鋼片。高密度組裝時,可選擇0.1mm以下厚度。
            但通常在同一塊印刷電路板上具有1.27mm以上一般間隔的元器件,又有窄間隔元器件,1.27mm以上間隔的元器件需要0.2mm厚,窄間隔元器件需要0.15~0.1mm厚。這種情況下可根據PCB上多數元器件的的情況決定不銹鋼板厚度,然后通過對個別元器件焊盤開口尺寸的擴大或縮小進行調整焊膏的漏印量。
            當錫膏間隙較大時,窄間距元件的模板可局部變薄。
        熱門標簽:
        凸输偷窥XXXX间谍自由_真人扒开双腿猛进入的视频_床震18禁无遮挡网站大全吻戏_成熟yⅰn荡的美妇a片