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        smt貼片組裝工藝的條件是什么?

        來源:   發布時間:2020-08-11   點擊量:733

            
            SMT貼片組裝是一項復雜的綜合性系統電子工程技術,涉及基板、元器件、工藝材料、設計技術、SMT加工組裝工藝技術、高度自動化的組裝和檢測設備等多方面因,涵蓋機、電、氣、光、熱、物理、化學、物理化學、新材料、新工藝、計算機、新的管理理念和模式等多學科。
            自動異形插件機用途產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊、高頻特性好、生產效率高等優點。SMT生產設備具有全自動、高精度、高速度、高效益等特點。SMT工藝與傳統插裝工藝有很大區別,片式元器件的幾何尺寸非常小,組裝密度非常高;另外由于SMT的工藝材料例如焊膏和貼片膠的黏度和觸變性等性能與環境溫度、濕度都有密切的關系。
            因此, SMT制造企業生產技術設備和SMT組裝加工工藝對生產活動現場的電、氣、通風、照明、環境進行溫度、相對較高濕度、空氣以及清潔度、防靜電等條件有專門的要求。SMT組裝生產過程控制和質量管理是的組裝過程的表面的重要條件之一。
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