<span id="o2rea"><source id="o2rea"></source></span>

  • <s id="o2rea"><object id="o2rea"></object></s><li id="o2rea"><tr id="o2rea"><kbd id="o2rea"></kbd></tr></li>

  • <em id="o2rea"><object id="o2rea"></object></em>

    1. <tbody id="o2rea"><pre id="o2rea"></pre></tbody><dd id="o2rea"><pre id="o2rea"></pre></dd>
      <th id="o2rea"></th>
      <progress id="o2rea"></progress>

    2. <rp id="o2rea"><acronym id="o2rea"></acronym></rp>

        咨詢熱線:

        020-39239915/6

        淺析smt貼片加工中焊料不足與虛焊或斷路的現象

        來源:   發布時間:2020-08-11   點擊量:749

            
            當SMT加工焊點高度達不到規定要求時,稱為焊料不足。焊料量不足會影響焊點的機械強度和電氣強度以及連接的可靠性。 在嚴重的情況下,它會導致虛焊或開路(元件或引腳的末端與焊盤之間的電氣接觸不良或沒有連接)。焊料量不足、虛焊、斷路等。
            其產生的原因進行分析與預防對策見下面通過信息。
            1.整體焊膏量過少原因:
            可能是由于貼片印刷模板厚度或開口尺寸不夠,或開口四壁毛刺,或喇叭口向上,在剝離錫膏時;
            ② 焊膏滾動(轉移)性差 。
            ③刮刀壓力過大,尤其橡膠刮刀過軟,切入開口,帶出焊膏。
            ④smt貼片加工印刷速度過快
            預防對策:
            ①加工合格的模板,模板喇叭口向下 ,增加模板厚度或擴大開口尺寸 。
            ②更換焊膏;
            ③采用不銹鋼刮刀;
            ④調整印刷壓力和速度。
            ⑤調整基體,所述模板,葉片的平行度
            2.個別進行貼片生產加工焊盤上的焊膏量過少或沒有焊膏:
            ①由于小的泄漏可以被焊接,堵塞膏或開口的個體大小;
            ②導通孔設計在焊盤上 ,焊料從孔中流出。
            預防對策:
            ①清除焊膏模板排水孔,模板總是擦洗底表面印刷。如開口尺寸小,應擴大開口尺寸 。
            ②修改焊盤設計
            3.c 器件引腳共面性差,翹起的引腳不能與相對應的焊盤接觸。
            預防措施: smd 器件的運輸和轉移,特別是 sop 和 qfp 工藝不要打破其包裝,手動粘貼時使用吸筆,不要觸碰引腳
            4.d PCB變形,使大尺寸SMD器件引腳不能完全與焊膏接觸 。
            預防對策:①SMT設計時要考慮長、寬和厚度的比例;
            ②大尺寸smt貼片加工再流焊時應采用底部支撐。
        熱門標簽:
        凸输偷窥XXXX间谍自由_真人扒开双腿猛进入的视频_床震18禁无遮挡网站大全吻戏_成熟yⅰn荡的美妇a片