電子加工SMT貼片加工行業機構，無論是一站式的服務提供商或純SMT芯片廠商，無論富士康，比亞迪還在，或者通過偉創力。SMT貼片加工一定要考慮工藝的管控。
    SMT貼片工藝要求元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移，深層次的品質要求需要沒有錯、漏、反、虛、假焊等。
    具體上來講，每一個焊盤對應的元器件已經是設計之初都定下來的，pcba加工焊接廠，元器件與資料的貼片數據要對應，規格型號要正確，元器件的正反也影響著產品的正常與否，例如，絲印層的正反就決定了設計的功能指標能否實現。非常是(二極管、三極管、鉭質電容)這種，正反就決策了功能的實現與否。
    BGA、IC元器件的多引腳和多元性，決策了它對質量的規定十分高，焊點連錫、橋連，BGA焊接一定需要X-RAY開展檢測。 此外，焊盤錫珠，錫渣殘留也影響產品質量。工藝管控需要關注。
    在SMT貼片加工廠的品質總結會議上，經常會聽到錯、漏、反、虛、假焊等詞眼，毋庸置疑，SMT貼片加工相關不良項目的定義與此關系密切，下面我們一起來看看吧！
    1、漏焊：即開焊，包括焊接或焊盤與基板表面分離。
    2、　　2、錯焊：上料不準，元器件的料號與具體設計物料不配對。
    3、虛焊焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時出現電現象。
    4、4，墓碑：焊接端部墓碑即，墊從直立或斜上方豎起遠的組件。
    5、移位：元器件貼裝中與焊盤位置不一致。
    6、　　6、拖尾拉絲：焊料有突顯向外的毛刺，沒有與別的導體相接，或是錯連，而引起短路等別的原因。
    7、反：物料貼反，因為如今的商品越來越多的追求小型化，智能化。相對于物料就越來越小，01005/0201元器件越來越多的出現，反貼也時常出現。
    8、　　8、少錫：錫量太少，造成焊點容易脫落和虛焊。
    9、　　9、殘留：相對于少錫，焊膏殘留也是需要注意的，過多的錫珠、錫渣殘留會在某種工況下造成短路等質量問題。