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        smt貼片加工工藝及不良的定義標準

        來源:   發布時間:2020-08-11   點擊量:691

            
            電子加工SMT貼片加工行業機構,無論是一站式的服務提供商或純SMT芯片廠商,無論富士康,比亞迪還在,或者通過偉創力。SMT貼片加工一定要考慮工藝的管控。
            SMT貼片工藝要求元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移,深層次的品質要求需要沒有錯、漏、反、虛、假焊等。
            具體上來講,每一個焊盤對應的元器件已經是設計之初都定下來的,pcba加工焊接廠,元器件與資料的貼片數據要對應,規格型號要正確,元器件的正反也影響著產品的正常與否,例如,絲印層的正反就決定了設計的功能指標能否實現。非常是(二極管、三極管、鉭質電容)這種,正反就決策了功能的實現與否。
            BGA、IC元器件的多引腳和多元性,決策了它對質量的規定十分高,焊點連錫、橋連,BGA焊接一定需要X-RAY開展檢測。 此外,焊盤錫珠,錫渣殘留也影響產品質量。工藝管控需要關注。
            在SMT貼片加工廠的品質總結會議上,經常會聽到錯、漏、反、虛、假焊等詞眼,毋庸置疑,SMT貼片加工相關不良項目的定義與此關系密切,下面我們一起來看看吧!
            1、漏焊:即開焊,包括焊接或焊盤與基板表面分離。
            2、  2、錯焊:上料不準,元器件的料號與具體設計物料不配對。
            3、虛焊焊接后,焊端或引腳與焊盤之間有時出現電現象。
            4、4,墓碑:焊接端部墓碑即,墊從直立或斜上方豎起遠的組件。
            5、移位:元器件貼裝中與焊盤位置不一致。
            6、  6、拖尾拉絲:焊料有突顯向外的毛刺,沒有與別的導體相接,或是錯連,而引起短路等別的原因。
            7、反:物料貼反,因為如今的商品越來越多的追求小型化,智能化。相對于物料就越來越小,01005/0201元器件越來越多的出現,反貼也時常出現。
            8、  8、少錫:錫量太少,造成焊點容易脫落和虛焊。
            9、  9、殘留:相對于少錫,焊膏殘留也是需要注意的,過多的錫珠、錫渣殘留會在某種工況下造成短路等質量問題。
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