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        淺析SMT貼片加工方式及其工藝流程

        來源:   發布時間:2020-08-10   點擊量:689

            
            表面組裝方式及工藝流程設計合理與否,直接影響組裝質量、生產效率和制造成本。
            表面組裝件( SMA)的組裝類型和工藝流程原則上是由PCB設計規定的,因為不同的組裝方式對焊盤設計、元件的排列方向都有不同的要求。一個好的設計我們應該將焊接時PCB的運行發展方向都在PCB表面標注出來,生產技術制造時應完全可以按照自己設計相關規定的流程與運行方向操作。 然而,目前我國的設計水平大多沒有達到這樣的要求,因此許多情況下需要技術人員根據PCB設計確定工藝路線。 有時很難制定工藝路線。
            例如,有些雙面板采用雙面再流焊(Reflow Soldering,又稱回流焊)有困難,采用再流焊+波峰焊也有困難;制定回流焊與波峰焊方向時出現橫向走和縱向走都不合適的情況。在這種情況下,技術人員要盡量遵循的設計原則的過程中,設計最簡單,最短路徑技術,最好的質量,最低成本的處理過程。
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